根據(jù)媒體報道，聯(lián)發(fā)科的5G基帶芯片M70采用了7nm制程工藝，初期采用分離式設(shè)計，未來將會整合進聯(lián)發(fā)科的Soc之中。與此同時，聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理陳冠州也表示，5G基帶將會在明年開始正式商用。實際上，根據(jù)之前聯(lián)發(fā)科執(zhí)行長蔡力行表示，將來的聯(lián)發(fā)科將會用5G及AI將應(yīng)用全面擴充，現(xiàn)在來看，聯(lián)發(fā)科似乎走對的方向。相比4G時代，這一次的聯(lián)發(fā)科可以說是走在了行業(yè)的前端。

根據(jù)之前國同人三大運營商的消息顯示，他們將會在2019年實現(xiàn)5G網(wǎng)絡(luò)的試商用，而聯(lián)發(fā)科的商用時間與運營商的時間十分吻合，如此來看，聯(lián)發(fā)科正在開啟5G商用的首班車。

實際上，關(guān)于聯(lián)發(fā)科的5G商用，似乎并非說說而已，曾經(jīng)的聯(lián)發(fā)科在2G時代就輝煌過，只不過2-3G時代的過于保守，致使其3G時代的節(jié)奏跟的有點慢，鏈條也影響到了4G初期的聯(lián)發(fā)科，不過從近期聯(lián)發(fā)科公布的財報以及發(fā)布的Helio P60等芯片來看，聯(lián)發(fā)科在技術(shù)和產(chǎn)品上已經(jīng)實現(xiàn)了超越，4G技術(shù)也是得到了全球運營商的認證。

從4G時代開始，聯(lián)發(fā)科與運營商及手機企業(yè)之間的合作也在不斷深入，2016年中下旬，聯(lián)發(fā)科全面支持LTE Cat.7網(wǎng)絡(luò)。并且在之后率先支持了雙卡雙VoLTE高清語音通話，這一點以領(lǐng)先競爭對手半年周期。

同時，自去年Helio P23/P30芯片發(fā)布之后，由于對于全面屏，高清相機、高清語音等功能的高參數(shù)支持，也贏得了更多手機企業(yè)的青睞，目前來看，國內(nèi)手機出貨大亨OPPO、vivo基本上不同價位機型均有被聯(lián)發(fā)科芯片覆蓋，并且越來越多手機企業(yè)的認同支持也給聯(lián)發(fā)科日后發(fā)力提供了強有力的支持。

正是由于4G的彎道加速，在即將到來的5G時代，這一優(yōu)勢也將得到延續(xù)。根據(jù)目前的消息來看，聯(lián)發(fā)科目前正在參與5G規(guī)格制定標準組織3GPP會議，并且正在攜手諾基亞，NTT Docomo、中國移動以及華為等巨頭設(shè)備商及運營商開發(fā)相關(guān)5G產(chǎn)品。

有分析人士認為，在明年各大運營商5G商用推出之后，聯(lián)發(fā)科的5G基帶芯片將會給聯(lián)發(fā)科帶來巨大的訂單及業(yè)務(wù)增長，屆時，消費者也將能夠第一時間體驗到超高速的移動網(wǎng)絡(luò)。