終于來了，聯(lián)發(fā)科宣布5G基帶Helio M70

責(zé)任編輯：zsheng

2018-06-09 16:24:27

摘自：搜狐科技

今年是5G網(wǎng)絡(luò)的元年，隨著5G網(wǎng)絡(luò)即將開啟商用，各家手機芯片供應(yīng)商紛紛推出自家研發(fā)的5G芯片。到目前為止，高通、英特爾和華為陸續(xù)展示了自家的5G芯片，并且宣布2019年就開始商用。相比上面幾家的速度，聯(lián)發(fā)科著實晚了點。

今年是5G網(wǎng)絡(luò)的元年，隨著5G網(wǎng)絡(luò)即將開啟商用，各家手機芯片供應(yīng)商紛紛推出自家研發(fā)的5G芯片。到目前為止，高通、英特爾和華為陸續(xù)展示了自家的5G芯片，并且宣布2019年就開始商用。相比上面幾家的速度，聯(lián)發(fā)科著實晚了點。

直到在近日的臺北國際電腦展上，聯(lián)發(fā)科才正式宣布推出首款5G基帶芯片M70。此外聯(lián)發(fā)科還表示，2019年業(yè)界就能看到聯(lián)發(fā)科推出搭載5G芯片的產(chǎn)品。

據(jù)Sogi報道，M70支持5G NR(新空口)，符合3GPP Release 15獨立組網(wǎng)規(guī)范(正式版本月公布)，下載速率可到5Gbps。

聯(lián)發(fā)科M70與高通驍龍X50、英特爾XMM8060一樣，都是基于SA獨立組網(wǎng)方式的5G芯片。所以，如果要向下兼容2G/3G/4G網(wǎng)絡(luò)，還必須與現(xiàn)有的4G基帶芯片組合使用。

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