聯(lián)發(fā)科并不滿足于此，業(yè)內(nèi)人士透露聯(lián)發(fā)科正在開發(fā)一款更高階的芯片。據(jù)Digitimes報道，聯(lián)發(fā)科計劃打造一款增強版的Helio P60芯片。
這顆芯片同樣是定位中端，基于12nm工藝制程打造，并將加入人工智能技術(shù)。而且增強版的聯(lián)發(fā)科Helio P60有望搭載ARM最新推出的Mali-G76 GPU(聯(lián)發(fā)科Helio P60使用的是Mali-G72 MP3)。
增強版Helio P60芯片不僅性能更為強勁，而且功耗會進一步降低。Digitimes表示，這顆芯片有望在2018年下半年亮相。
之前聯(lián)發(fā)科技無線通信產(chǎn)品業(yè)務(wù)部門主管在接受采訪時透露，聯(lián)發(fā)科將聚焦中端設(shè)備，所以聯(lián)發(fā)科Helio P系列芯片未來很長一段時間是聯(lián)發(fā)科的主打產(chǎn)品。
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