聯(lián)發(fā)科計劃打造增強版Helio P60芯片

責(zé)任編輯:zsheng

2018-06-09 16:01:20

摘自:驅(qū)動之家

聯(lián)發(fā)科今年推出的中端芯片Helio P60表現(xiàn)不凡,吸引了OPPO和vivo等國產(chǎn)一線手機廠商的訂單,像OPPO R15、vivo X21i等機型都是搭載的聯(lián)發(fā)科Helio P60處理器。

聯(lián)發(fā)科今年推出的中端芯片Helio P60表現(xiàn)不凡,吸引了OPPO和vivo等國產(chǎn)一線手機廠商的訂單,像OPPO R15、vivo X21i等機型都是搭載的聯(lián)發(fā)科Helio P60處理器。

聯(lián)發(fā)科并不滿足于此,業(yè)內(nèi)人士透露聯(lián)發(fā)科正在開發(fā)一款更高階的芯片。據(jù)Digitimes報道,聯(lián)發(fā)科計劃打造一款增強版的Helio P60芯片。

這顆芯片同樣是定位中端,基于12nm工藝制程打造,并將加入人工智能技術(shù)。而且增強版的聯(lián)發(fā)科Helio P60有望搭載ARM最新推出的Mali-G76 GPU(聯(lián)發(fā)科Helio P60使用的是Mali-G72 MP3)。

增強版Helio P60芯片不僅性能更為強勁,而且功耗會進一步降低。Digitimes表示,這顆芯片有望在2018年下半年亮相。

之前聯(lián)發(fā)科技無線通信產(chǎn)品業(yè)務(wù)部門主管在接受采訪時透露,聯(lián)發(fā)科將聚焦中端設(shè)備,所以聯(lián)發(fā)科Helio P系列芯片未來很長一段時間是聯(lián)發(fā)科的主打產(chǎn)品。

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