領(lǐng)先的高性能模擬IC和傳感器供應(yīng)商ams AG(艾邁斯)宣布其晶圓代工業(yè)務(wù)部推出專為物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用優(yōu)化的傳感器技術(shù)，為晶圓代工客戶提供一整套用于開發(fā)先進傳感器解決方案的工具，迎合如今電子行業(yè)的快速發(fā)展需要。

如今的物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、可穿戴設(shè)備、工業(yè)4.0、智能城市等市場趨勢將充分帶動全球半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的增長和微電子領(lǐng)域的創(chuàng)新。新興傳動裝置和傳感器解決方案將催生多種新產(chǎn)品，為企業(yè)現(xiàn)有業(yè)務(wù)和創(chuàng)業(yè)企業(yè)帶來無限商機。

ams晶圓代工服務(wù)不僅提供完整的PDK 及IP模塊系列產(chǎn)品和先進的制程技術(shù)，同時具備產(chǎn)品質(zhì)量檢驗和供應(yīng)鏈管理能力，幫助客戶開發(fā)用于不同領(lǐng)域的先進解決方案，如環(huán)境監(jiān)控、基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)、能源管理、工廠及家庭自動化、交通、可穿戴設(shè)備、醫(yī)療及健康狀況監(jiān)測系統(tǒng)。

諸如用于創(chuàng)建MEMS驅(qū)動器IC和開關(guān)的高壓CMOS、用于低噪音和高速傳感器接口的SiGe-BiCMOS、用于延長電池供電產(chǎn)品運行時間的超低漏電庫(ULL)以及單片及異構(gòu)集成技術(shù)(晶圓芯片級封裝與硅穿孔技術(shù))等專業(yè)的晶圓制造技術(shù)為廣泛的片上系統(tǒng)(SoC)和系統(tǒng)封裝(SiP)解決方案提供了一步到位的解決方案。

ams晶圓代工業(yè)務(wù)部總經(jīng)理Markus Wuchse表示：“隨著物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展浪潮的來臨，我們的合作伙伴必須面對日益復(fù)雜的系統(tǒng)以及不斷縮短的交貨時間帶來的挑戰(zhàn)。作為設(shè)計生產(chǎn)一體化的重要組成部分，ams擁有先進的傳感器解決方案，能夠通過龐大的IP產(chǎn)品組合幫助晶圓制造客戶大大降低開發(fā)過程中的風(fēng)險，并利用完整的交鑰匙解決方案為他們降低成本并縮短開發(fā)周期。”