7月9日消息，物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)開發(fā)初創(chuàng)Spark Labs成功融資490萬美元，下一步Spark Labs將一整套技術(shù)，以鞏固物聯(lián)網(wǎng)云服務(wù)。

這是Spark的第一輪融資，參與投資的機(jī)構(gòu)包括Lion Wells Capital, O’Reilly AlphaTech Ventures, SOSventures和Collaborative Fund。去年5月，Spark通過眾籌平臺(tái)Kickstarter成功募集到57萬美元資金。

Spark首席執(zhí)行官兼創(chuàng)始人扎克·蘇帕拉（Zach Supalla）表示，公司將開發(fā)Spark系統(tǒng)，系統(tǒng)內(nèi)置信息框架、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)選項(xiàng)和應(yīng)用層，最后還包括面向聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的管理層。

去年，Spark開始銷售硬件產(chǎn)品，但隨著更多的產(chǎn)品使用Spark開發(fā)主板，Spark最終目標(biāo)是讓開發(fā)主板一個(gè)切入點(diǎn)。

與銷售開發(fā)主板的Electric Imp不同，Spark將單獨(dú)發(fā)展硬件業(yè)務(wù)和云計(jì)算平臺(tái)業(yè)務(wù)。Spark Core主板是開源的，它面向所有人。

蘇帕拉認(rèn)為，通過面制造商發(fā)布開發(fā)主板，Spark已經(jīng)走進(jìn)為大型物聯(lián)網(wǎng)公司開發(fā)產(chǎn)品的人群。

隨著開發(fā)主板的發(fā)布，Spark已經(jīng)招募了一批工程師，現(xiàn)在正在面向有制造聯(lián)網(wǎng)設(shè)備需求的大客戶開發(fā)產(chǎn)品。盡管這片市場(chǎng)競(jìng)爭激烈，但機(jī)遇似乎是無限的。