目前單片機(jī)趨向于三個(gè)方向發(fā)展

一方面51內(nèi)核8位總線單片機(jī)繼續(xù)發(fā)揮余熱，主要用于中低端應(yīng)用，價(jià)格便宜。比如國(guó)內(nèi)的STC單片機(jī)。

二方面ARM Cortex內(nèi)核32位單片機(jī)的普及，各大芯片廠商紛紛推出自己ARM Cortex內(nèi)核的單片機(jī)及高度集成應(yīng)用外設(shè)，一般ARM Cortex - M3內(nèi)核應(yīng)用中高端應(yīng)用，ARM Cortex - M0內(nèi)核用于中低端應(yīng)用，大有聯(lián)手統(tǒng)一單片機(jī)天下的勢(shì)頭。比如ST 的STM32系列單片機(jī)。

三方面是在二方面基礎(chǔ)上，利用ARM Cortex內(nèi)核的強(qiáng)大優(yōu)勢(shì)，將目前流行2.4G、藍(lán)牙、WIFI等技術(shù)集成，形成單芯片解決方案。主要應(yīng)用有智能穿戴、智能家居等。

總之單片機(jī)芯片功能會(huì)不斷增強(qiáng)，大芯片廠家會(huì)抓住市場(chǎng)潮流不斷推出適合市場(chǎng)的產(chǎn)品。單芯片解決方案是大趨勢(shì)，會(huì)越來(lái)越強(qiáng)調(diào)軟件開發(fā)。