小米與高通的情緣及消失的2013年

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2017-03-01 11:34:03

摘自:PingWest

不知是有意還是無意,小米官方的編年史中,2013 年完全空白。誰又能想象,力主促成小米對高通投資,并親自為高通新款旗艦處理器的全球首發(fā)給小米站臺的高通大中華區(qū)總裁王翔

不知是有意還是無意,小米官方的編年史中,2013 年完全空白。更確切地說,從 2012 年 12 月至 2014 年 11 月,有 23 個月的時間沒有任何記錄。但這并不代表著小米在坐吃山空。相反,這段時間發(fā)生了很多對小米后續(xù)發(fā)展影響深遠(yuǎn)的事件。

小米和高通,一個是大眾數(shù)碼消費(fèi)品牌,擁有數(shù)千萬為“性價比”買單的粉絲,一個是上游半導(dǎo)體芯片供應(yīng)商,持有大量基礎(chǔ)通訊專利,無人可以撼動。

在成長和擴(kuò)張的過程中,小米非常善于利用其他品牌光環(huán)為自己加分,諸如“全球頂級屏幕供應(yīng)商”、“一流代工廠”、“全球頂級處理器廠商”之類——這其中就有高通的身影。撩撥起第一批粉絲的小米手機(jī)一代,所謂奧氏體 304 邊框的小米 4,梁朝偉代言的小米 Note 2,甚至前段時間亮相的初音未來版紅米 4X,它們使用的處理器均來自高通。

高通這家在全球3G、4G乃至未來5G的通訊市場掌握著核心專利和重大話語權(quán)的公司,成了小米品牌鍍金和早期榮耀的一部分。然而,幾乎在小米與高通的合作進(jìn)入到“水乳交融”的高潮的同時,一個新的計劃在暗中啟動了。今天,在小米宣布它的首款自主知識產(chǎn)權(quán)處理器——“松果”即將問世之際,我們看出了小米與高通之間所有恩怨情仇背后,流傳的所有前世與此刻的因果。

沒有高通,小米就無法“為發(fā)燒而生”

“為發(fā)燒而生”。這句小米賴以成名并席卷市場的口號背后,高通供應(yīng)的處理器功不可沒。

2011 年 8 月 16 日,小米在北京 798 藝術(shù)區(qū)發(fā)布了旗下第一款手機(jī)產(chǎn)品小米一代。發(fā)布會進(jìn)行到 6 分 45 秒,雷軍便迫不及待地宣布,“小米手機(jī)是國內(nèi)首款雙核 1.5GHz 的智能手機(jī)。”

“雙核 1.5GHz” 指的就是當(dāng)時高通的高端芯片產(chǎn)品 Snapdragon MSM8260。(當(dāng)時還 Snapdragon 還沒有中文名,2012 年 2 月 23 日正式確立為“驍龍”。)

這也成了小米手機(jī)一代及幾乎所有后續(xù)產(chǎn)品的最大賣點。在那場處女秀的發(fā)布會上,單是處理器部分的技術(shù)指標(biāo)和性能。雷軍就花了10多分鐘介紹。“不服跑個分”的小米傳統(tǒng),也是因此而來。頂級性能配上 1999 這個在當(dāng)時極富沖擊力的價格,不僅在發(fā)布會選場贏得了陣陣掌聲,同時也持續(xù)為小米收割了一茬又一茬用戶。

2012 年 8 月亮相的小米 2, 延續(xù)了“高通最高端處理器”+“1999 元人民幣”的高性價比配置。這一次,小米拿到了高通當(dāng)年旗艦處理器 APQ8064 的全球首發(fā),時任高通全球副總裁、大中華區(qū)總裁的王翔親自上臺為小米 2 背書。一個常被引述的細(xì)節(jié)是,雷軍整場發(fā)布會三次感謝高通等供應(yīng)商。

而這時,高通也已經(jīng)成為小米眾多的投資方之一。

誰又能想象,力主促成小米對高通投資,并親自為高通新款旗艦處理器的全球首發(fā)給小米站臺的高通大中華區(qū)總裁王翔,會在3年后加盟小米。

  消失的 2013 年

不知是有意還是無意,小米官方的編年史中,2013 年完全空白。更確切地說,從 2012 年 12 月至 2014 年 11 月,有 23 個月的時間沒有任何記錄。但這并不代表著小米在坐吃山空。相反,這段時間里發(fā)生了很多對小米后續(xù)發(fā)展影響深遠(yuǎn)的事件。

第一件事,2013 年 7 月為以后小米手機(jī)銷量貢獻(xiàn)半壁江山的紅米手機(jī)發(fā)布,處理器供應(yīng)商為聯(lián)發(fā)科。這也是小米首次使用高通以外的處理器產(chǎn)品。不過根據(jù)日后雷軍披露的消息,聯(lián)發(fā)科當(dāng)時只是備選,首選方案則是英偉達(dá)的 Tegra 2(雙核 A9),只不過后來因為優(yōu)化和兼容性問題不了了之,轉(zhuǎn)而采用了聯(lián)發(fā)科的 MT6589T。

此后,為了吸引這個當(dāng)時風(fēng)頭正勁的互聯(lián)網(wǎng)手機(jī)品牌,聯(lián)發(fā)科不惜把其初出茅廬志在高端手機(jī)市場的 Helio X 系列產(chǎn)品“下放”給紅米系列,不惜得罪另一合作伙伴——魅族。

第二件事緊接著發(fā)生在次年小米主推的旗艦產(chǎn)品小米 3 上,雷軍首推搭載英偉達(dá) Tegra 4 處理器的移動版,而對同時“兼顧”的使用高通驍龍 800處理器的聯(lián)通和電信版,雷軍并未給出的具體上市時間。此次上臺背書的也換成了英偉達(dá) CEO 兼聯(lián)合創(chuàng)始人黃仁勛。

在去年 7 月份(2012 年)的時候,我看到國內(nèi)包括臺灣的供應(yīng)商們提供的產(chǎn)品的性能越來越好,越來越接近國際水平。我當(dāng)時就在想,我們有沒有機(jī)會做一款非常好的千元機(jī)。

雷軍上面這段話中所說的臺灣供應(yīng)商就是聯(lián)發(fā)科。聯(lián)發(fā)科和英偉達(dá)的登場,意味著小米“去高通化”的開始。而根據(jù)雷軍的說法,在2012年小米2發(fā)布拿到高通最新款驍龍?zhí)幚砥鞯娜蚴装l(fā),雙方合作唇齒相依的那一刻,小米已經(jīng)籌劃著拆高通的臺了。

這無法不導(dǎo)致小米和高通互生嫌隙。小米 3 發(fā)布后,當(dāng)時的報道顯示,高通副總裁兼風(fēng)險投資中國區(qū)總經(jīng)理沈勁只談電視不說手機(jī),與小米 2 發(fā)布時的賣力幫襯反差明顯。而由于英偉達(dá)移動芯片后勁不足,小米與英偉達(dá)的合作很快就轉(zhuǎn)移到了平板電腦上,再之后就不了了之了。

但不可避免的是,小米與高通的關(guān)系也變得越來越微妙。而這消失的 23 個月里還發(fā)生了另外一件事,暫且按下不表。

  用聯(lián)芯的技術(shù),挖聯(lián)芯的人

2013 年 12 月,芯片研發(fā)項目啟動

2015 年 4 月,前端設(shè)計完成

2015 年6 月底,進(jìn)行流片

2015 年 9 月,回片,亮屏、第一通電話、第一次跑通 Android

……

2016 年 12 月 1 日,S1 軟件 Ready

小米松果發(fā)布會前的預(yù)熱 HTML 5 海報中,藏著這么一段小米芯片的研發(fā)歷程。在這個時間節(jié)點上往回推算。當(dāng)時正是小米與高通關(guān)系發(fā)生轉(zhuǎn)折的一年。

在小米3發(fā)布會上,小米把鎂光燈給了英偉達(dá)的CEO黃仁勛,對高通驍龍800處理器版的小米聯(lián)通和電信版手機(jī)上市時間不置可否。為此,高通副總裁沈勁甚至隔空喊話雷軍:“都是用我們在那個時間點最好的芯片,相信小米能做出正確的選擇。”

不過這事確實不能全怪小米。當(dāng)年小米 3 高通驍龍 800 版的難產(chǎn),著實把雷軍和小米擺了一道。直到 2013 年 11 月 9 日,雷軍才通過微博宣布搭載驍龍 800 處理器的小米 3 預(yù)計 12 月中旬上市。而這或許可以部分解答了為什么雷軍在 2013 年 12 月拍板立項芯片研發(fā)。

小米做芯片的第一筆技術(shù)啟動資本是購買國有企業(yè)大唐電信旗下的聯(lián)芯科技的技術(shù)專利。2014 年 11 月,小米旗下松果科技與大唐電信旗下聯(lián)芯科技簽署了《SDR1860平臺技術(shù)轉(zhuǎn)讓合同》,正式以 1.03 億的價格得到了聯(lián)芯科技開發(fā)和持有的 SDR1860 平臺技術(shù)。

2015 年 6 月 14 日,小米和聯(lián)芯的結(jié)晶終于問世了,這就是紅米2A,該產(chǎn)品搭載了聯(lián)芯 LC1860C 處理器,其余配置和高通驍龍 410 版紅米 2 基本相同。這款售價人民幣 499 元的產(chǎn)品在上市三個月的時間里,銷量迅速超過了 500 百萬臺。

這是小米與聯(lián)芯合作的開始,小米也用與聯(lián)芯的合作,再次將了高通一軍。此后,小米使用聯(lián)芯核心技術(shù)的“自主”芯片研發(fā)就提速了。

不過,研發(fā)小米處理器的北京松果電子有限公司并非是小米與聯(lián)芯合資的企業(yè),而是小米獨資,注冊資本 2.5 億人民幣。此后,作為芯片核心技術(shù)的授權(quán)方,聯(lián)芯對小米的進(jìn)一步貢獻(xiàn),恐怕就算是要被小米挖走了不少研發(fā)人員了。不過,小米對合作伙伴一貫是這么做的。

在產(chǎn)品層面,現(xiàn)有的消息顯示,即將亮相的松果芯片是一款定位中端的產(chǎn)品,采用 8 核 A53 架構(gòu),性能大致與聯(lián)發(fā)科 P10 處在同一水平。傳聞中,小米同時還在開發(fā)一款高端產(chǎn)品,A73+A53 架構(gòu),用于旗下高端手機(jī)。

  挖角高通中國的掌門人

2015 年 2 月,僵持了 14 個月的“反壟斷案”落地,高通在中國認(rèn)罰 60.88 億元。4個月后,小米公司宣布重大人事任命,美國高通前全球高級副總裁兼大中華區(qū)總裁王翔將加入小米公司擔(dān)任高級副總裁,負(fù)責(zé)戰(zhàn)略合作與重要合作伙伴關(guān)系。

雷軍當(dāng)時表態(tài):“隨著王翔的加入,小米和包括高通在內(nèi)的戰(zhàn)略合作伙伴之間的關(guān)系會進(jìn)一步加強(qiáng)。”

有傳言稱,王翔離職加盟小米與當(dāng)時大環(huán)境的變化和高通在中國面臨的被動局面有很大關(guān)系。不過王翔與雷軍淵源頗深,在小米創(chuàng)業(yè)初期,也是王翔親自促成了高通對小米的投資。

公開資料顯示,王翔在高通任職 13 年,在半導(dǎo)體和通信領(lǐng)域擁有 20 余年的工作經(jīng)驗。從這些資歷來看,他的加入為小米在芯片研發(fā)、供應(yīng)鏈、產(chǎn)權(quán)技術(shù)上提供了重要資源。而值得注意的是,王翔加入小米的時間,正是小米“自主研發(fā)”的松果處理器進(jìn)入流片階段的關(guān)鍵時期。

值得注意的是,在小米與高通的蜜月期,一直為小米站臺的高通內(nèi)部人士是當(dāng)時的高通大中華區(qū)總裁王翔;而當(dāng)小米與高通出現(xiàn)嫌隙,負(fù)責(zé)隔空喊話的高通內(nèi)部關(guān)鍵人物則是高通全球副總裁、風(fēng)險投資中國總經(jīng)理沈勁。而在王翔離開高通轉(zhuǎn)投小米之后,高通內(nèi)部再也沒出現(xiàn)過積極為小米主動站臺的任何人。

“新的一頁”

2017年2月28日,小米旗下的松果芯片就要發(fā)布了。小米官方的宣傳資料上,說這是“新的一頁”。

用這四個字來形容即將發(fā)布“自主研發(fā)處理器”的小米一點也不為過。不過,小米和高通的關(guān)系也將因此變得更加復(fù)雜。

不僅僅是小米,還有其它的合作伙伴。值得注意的是,曾經(jīng)投資小米,并且將一代旗艦機(jī)處理器交給小米做全球首發(fā)的高通,被小米一邊合作一邊挖角。而采用了聯(lián)發(fā)科MT6589T處理器的紅米手機(jī),和英偉達(dá) Tegra 4處理器的小米3手機(jī),包括它們背后一段長達(dá)近2年的歷史,在小米官方的編年史上,變成了一段空白。在自己的芯片出來之前,小米不愿意提這段歷史,之后愿意不愿意提,或者是怎么提,我們并不知道。

而小米將如何處理它曾與大唐電信旗下的聯(lián)芯科技簽署技術(shù)轉(zhuǎn)讓協(xié)議的這段歷史,我們尚且不知道。畢竟這段歷史關(guān)系到小米如何解釋它“新的一頁”,究竟是從哪兒掀開的。

不過。有著數(shù)十年的基礎(chǔ)通訊專利積累的高通依然掌握著龐大的話語權(quán)。2014 年底,愛立信對剛剛進(jìn)軍印度市場的小米提請專利訴訟,申請禁售,小米之所以度過危機(jī),仰賴的正是已經(jīng)與小米互生嫌隙的高通。盡管如此,這也恐怕很難動搖雷軍做芯片的決心,因為華為海思麒麟就是一個成功的示范。

但愿今天之后,小米編年史中這段缺失的有關(guān)芯片和處理器的歷史,可以部分補(bǔ)齊了。

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