據(jù)美國《華爾街日報》3月1日報道，小米公司周二在中國國家會議中心舉行了新品發(fā)布會，該公司董事長兼首席執(zhí)行長雷軍在發(fā)布會上展示了中國政府資金資助小米公司自主研發(fā)的首款智能手機芯片。

這是中國政府推動中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的最新跡象，此類舉措還包括為獲得技術(shù)而收購海外芯片公司。小米公司是繼華為技術(shù)有限公司之后能夠自主研發(fā)芯片的第二家中國智能手機制造商。

雷軍在描述新的松果澎湃S1芯片研發(fā)過程時透露了中國政府資金的支持。小米公司新的中低端機小米5C手機將搭載松果澎湃S1芯片。這款手機將于本周五開始在中國上市銷售，起始價為人民幣1,499元。

雷軍稱，小米公司獲得了北京中關(guān)村國家自主創(chuàng)新示范區(qū)集成電路設計產(chǎn)業(yè)發(fā)展資金的支持。他還稱中國科技部和北京市政府也為小米研發(fā)芯片提供了幫助，但沒有詳細表述。

雷軍表示，該芯片的研發(fā)耗資至少人民幣10億元。他沒有透露獲得了多少政府支持。中國科技部、北京市政府和中關(guān)村國家自主創(chuàng)新示范區(qū)未立即回復記者的置評請求。

雷軍稱，小米公司需要自主研發(fā)芯片及獲得其他知識產(chǎn)權(quán)，才能與全球一流的智能手機制造商展開競爭。據(jù)雷軍介紹，小米公司目前有3,612項專利，一半為中國專利，一半為國際專利，而2015年年底時的專利數(shù)量為495項。