最初蘋果基帶芯片供應(yīng)商是博通公司，2011年初發(fā)布的CDMA版iPhone 4開始采用高通的基帶芯片，到如今基本每款產(chǎn)品都是如此。

不過目前情況正在發(fā)生變化，投資銀行Cowen & Company分析師蒂莫西•阿庫里(Timothy Acuri)近期發(fā)布報告稱，英特爾正與蘋果談判，希望從2015年起iPhone能夠改用英特爾LTE基帶芯片。但同時阿庫里認為，雖然談判在進行，但蘋果不可能選擇英特爾的LTE芯片，與英特爾談判只是希望增加與高通談判的籌碼。

可以看出，蘋果并不希望在該領(lǐng)域?qū)Ω咄ㄐ纬梢蕾嚕p方正在圍繞基帶芯片展開博弈。

一、什么是基帶芯片

假設(shè)一部手機要實現(xiàn)最基本的功能——打電話發(fā)短信，那么這個手機應(yīng)該包括以下幾個部分：射頻部分、基帶部分、電源管理、外設(shè)、軟件。其中射頻部分和基帶部分是基帶芯片的核心。

射頻部分一般是信息發(fā)送和接收的部分；基帶部分一般是信息處理的部分?；鶐酒褪怯脕砗铣杉磳l(fā)射的基帶信號，或?qū)邮盏降幕鶐盘栠M行解碼。具體地說，就是：發(fā)射時，把音頻信號編譯成用來發(fā)射的基帶碼；接收時，把收到的基帶碼解譯為音頻信號。同時，也負責(zé)地址信息（手機號、網(wǎng)站地址）、文字信息（短訊文字、網(wǎng)站文字）、圖片信息的編譯。其主要組件為處理器和內(nèi)存。

由于基頻是手機中最核心的部分，也是技術(shù)含量最高的部分，全球只有極少數(shù)廠家擁有此項技術(shù)，包括高通、聯(lián)發(fā)科、英飛凌、博通公司等。

二、手機廠商與基帶芯片商是什么關(guān)系

從供應(yīng)鏈角度講，基帶芯片商處于上游，手機廠商一般無法自主生產(chǎn)基帶芯片，必須選擇相應(yīng)的合作方。不過另一方面，基帶芯片廠商也要爭取更多的手機廠商，努力擴大市場份額。

歷史來看，基帶芯片市場格局經(jīng)歷了比較大的變化。2G時代，全球手機行業(yè)的主要廠商是諾基亞、摩托羅拉、索愛等，相對應(yīng)的基帶芯片供應(yīng)商則是德州儀器、飛思卡爾、ADI、博通等。這些傳統(tǒng)手機巨頭在3G時代和智能手機時代失勢之后，上游供應(yīng)商也跟著洗牌。截至目前，德州儀器已經(jīng)關(guān)閉了基帶芯片業(yè)務(wù)，飛思卡爾和ADI則選擇了分拆出售。

今年的6月3日，又一家基帶芯片供應(yīng)商博通公司宣布將要出售或者停止其蜂窩基帶業(yè)務(wù)。隨著德州儀器和博通公司等玩家退出，高通的地位更加穩(wěn)固。數(shù)據(jù)顯示，手機應(yīng)用基帶芯片一年的全球產(chǎn)值約在160億美元至190億美元之間，而高通就占據(jù)了其中50%以上的份額。

目前蘋果的基帶芯片供應(yīng)商主要是高通，三星則很注意平衡，除聯(lián)發(fā)科之外基本所有的基帶芯片廠商都是三星的供應(yīng)商。所以蘋果目前遭遇了一個問題：即如何避免在基帶芯片供應(yīng)上對高通形成依賴。

三、傳蘋果計劃自主生產(chǎn)基帶芯片

雖然基帶芯片市場門檻極高，但是“自戀”和習(xí)慣了“封閉”的蘋果可能正在計劃自己生產(chǎn)基帶芯片。今年4月份，有國外媒體報道稱，蘋果從博通公司挖了兩名效力于該公司十年之久的“基帶芯片工程設(shè)計專家”。據(jù)悉，蘋果官網(wǎng)目前還在招收數(shù)十名與RF芯片設(shè)計開發(fā)有關(guān)的工程師職位。

同時外媒DigiTime也報道了蘋果正在計劃開發(fā)一款內(nèi)部基帶處理器，并且將會用2015年的iPhone型號。這個零部件可能會由三星和Globalfoundries負責(zé)生產(chǎn)。

報道同時還提到了蘋果正在考慮把基帶處理器合并進其A系列的應(yīng)用處理器。A系列應(yīng)用處理器是蘋果自主設(shè)計的處理器產(chǎn)品，一直被應(yīng)用于蘋果的iOS設(shè)備。如果傳聞屬實，說明蘋果希望在基帶芯片上也加強自主設(shè)計的能力。

不過基帶芯片市場的技術(shù)門檻很高，需要長期的技術(shù)積累，蘋果還很難在短期之內(nèi)擺脫對高通的依賴。