智能手機(jī)市場(chǎng)的持續(xù)火爆，讓上游處理器領(lǐng)域的戰(zhàn)火也不斷升級(jí)。近日，傳統(tǒng)芯片大廠——美國(guó)博通(37.07, 1.19, 3.32%)公司Broadcom宣布，將退出手機(jī)通訊芯片市場(chǎng)(基帶處理器芯片)，讓人唏噓不已。但與此同時(shí)，“新貴”英特爾(27.6, -0.06, -0.22%)則在加速在手機(jī)芯片領(lǐng)域的布局，有消息顯示，英特爾很可能會(huì)接手博通的手機(jī)基帶芯片業(yè)務(wù)，將其和已有的Atom處理器芯片相結(jié)合，以加快向智能手機(jī)、平板電腦市場(chǎng)的滲透。

4G芯片低價(jià)戰(zhàn)升級(jí)

在2G/3G時(shí)代，博通的手機(jī)基帶芯片曾經(jīng)受到了諾基亞(7.82, -0.16, -2.01%)、摩托羅拉等知名手機(jī)廠商的熱捧，一度占有不俗的市場(chǎng)份額。但在3G時(shí)代的尾聲，由于聯(lián)發(fā)科“交鑰匙”的低成本芯片方案迅速崛起，博通因?yàn)橐恢蔽茨芡瞥鲇惺袌?chǎng)知名度的處理器芯片+基帶芯片的整合型解決方案卻開始逐步走向了下坡路。

“4G時(shí)代，手機(jī)芯片高集成度的情況越來(lái)越明顯，這種情況下芯片廠商的反應(yīng)速度就十分關(guān)鍵，博通在這方面顯然無(wú)法跟上市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)者高通(79.92, -0.48, -0.60%)、聯(lián)發(fā)科的腳步，被淘汰也就很正常了。”Reational AB的分析師張星表示，目前在方興未艾的4G芯片市場(chǎng)，幾乎是高通一家獨(dú)大，而在仍在保持增長(zhǎng)的3G市場(chǎng)，中低端則已經(jīng)完全是聯(lián)發(fā)科的天下，原本應(yīng)該是利潤(rùn)豐厚的芯片行業(yè)在高通、聯(lián)發(fā)科的雙雄對(duì)決下，其他廠商的生存空間已經(jīng)被極大的壓縮，因此博通選擇退出也算是的理性的做法。據(jù)博通的財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示，其2013年在手機(jī)基帶芯片業(yè)務(wù)上已經(jīng)出現(xiàn)了“嚴(yán)重虧損”，而出售或縮減該項(xiàng)業(yè)務(wù)則可以為其節(jié)省7億美元的成本。

其實(shí)，不僅僅是博通在日漸激烈的手機(jī)芯片大戰(zhàn)中舉步維艱，另外一家知名芯片企業(yè)英偉達(dá)在4G時(shí)代快速到來(lái)的情況下也因?yàn)椴秸{(diào)緩慢而萌生退意。英偉達(dá)CEO黃仁勛此前接受媒體采訪時(shí)就明確表示，由于在成本競(jìng)爭(zhēng)方面不是英偉達(dá)的強(qiáng)項(xiàng)，未來(lái)英偉達(dá)的處理器芯片將會(huì)逐步放棄價(jià)格戰(zhàn)激烈的智能手機(jī)市場(chǎng)，專注于更能發(fā)揮其芯片性能特長(zhǎng)的平板電腦、手持游戲機(jī)、車載電腦和數(shù)字機(jī)頂盒等細(xì)分性市場(chǎng)。

英特爾或接盤挑戰(zhàn)高通

雖然博通、英偉達(dá)等紛紛選擇了退出，但對(duì)于任何一個(gè)市場(chǎng)而言，有出走的就會(huì)有進(jìn)來(lái)的。Ascendiant資本公司的分析師CodyAcree就表示，博通此番表現(xiàn)將“放盤”手機(jī)基帶芯片業(yè)務(wù)，很可能會(huì)很快得到英特爾的快速響應(yīng)。和博通、英偉達(dá)等廠商相比，目前在PC處理器芯片市場(chǎng)占據(jù)統(tǒng)治地位的英特爾雖然已經(jīng)不再是芯片行業(yè)最閃亮的明星，但依舊財(cái)雄勢(shì)大，而且對(duì)移動(dòng)處理器芯片市場(chǎng)充滿著野心。

張星告訴記者，發(fā)力移動(dòng)芯片市場(chǎng)是英特爾的戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型需要，雖然此前因?yàn)閼?zhàn)略決策，英特爾在這一市場(chǎng)的腳步比高通、聯(lián)發(fā)科慢上了很多，甚至在收購(gòu)了英飛凌的無(wú)線通信芯片業(yè)務(wù)后也未能出現(xiàn)太大的好轉(zhuǎn)。

但鑒于PC市場(chǎng)的增速近些年明顯放緩，為了給公司獲得新的規(guī)模和利潤(rùn)的增長(zhǎng)點(diǎn)，英特爾加速移動(dòng)芯片的布局勢(shì)在必行。“其實(shí)在處理器性能和生產(chǎn)工藝上，英特爾仍然有著巨大的優(yōu)勢(shì)，身為全球最大的半導(dǎo)體生產(chǎn)廠商之一，英特爾的X86處理器架構(gòu)在工藝上的提升速度甚至還要超過(guò)ARM架構(gòu)處理器的產(chǎn)品，但在基帶芯片方面，英特爾的整合能力則比高通、聯(lián)發(fā)科要弱上不少，因此通過(guò)一些必要的收購(gòu)來(lái)彌補(bǔ)短板也是可能的。”

需要指出的是，即使英特爾能夠接盤博通，其消化能力和產(chǎn)品化的速度仍然是其能否取得成功的關(guān)鍵。Strategy Anylytics公司的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2013年，高通占有基帶芯片市場(chǎng)64%的份額，聯(lián)發(fā)科占有12%，英特爾則僅為8%。最關(guān)鍵的是，在4G芯片領(lǐng)域，高通已經(jīng)推出了千元級(jí)別的驍龍410和615系列，聯(lián)發(fā)科的新品則將在三季度批量上市，這都為英特爾的逆襲造成了不小壓力，而在智能手機(jī)、平板電腦市場(chǎng)消費(fèi)熱點(diǎn)迅速向4G轉(zhuǎn)換的情況下，英特爾如果不能很快拿出相應(yīng)的低成本4G芯片解決方案的話，則很有可能再一次錯(cuò)失市場(chǎng)戰(zhàn)機(jī)。