4G智能手機(jī)市場(chǎng)戰(zhàn)火的不斷升級(jí)，直接導(dǎo)致了上游芯片領(lǐng)域的激烈競(jìng)爭(zhēng)。一方面，高通、Marvell等國(guó)際芯片企業(yè)牢牢占據(jù)4G芯片市場(chǎng)，傳統(tǒng)巨頭博通黯然退出。另一方面，隨著海思、聯(lián)發(fā)科、展訊、聯(lián)芯等的多模芯片產(chǎn)品在2014年底前陸續(xù)投入商用，國(guó)產(chǎn)芯片廠商正在“組團(tuán)”發(fā)力追趕，整個(gè)4G 芯片市場(chǎng)格局或?qū)⒃?014年年中發(fā)生變化。

競(jìng)爭(zhēng)激烈行業(yè)洗牌加速

4G芯片研發(fā)帶來(lái)的成本大幅增加以及市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的日趨激烈將進(jìn)一步加速行業(yè)的洗牌。

隨著手機(jī)芯片的投資規(guī)模日益增大，手機(jī)芯片業(yè)務(wù)面臨的挑戰(zhàn)也越來(lái)越大。近日，傳統(tǒng)芯片大廠美國(guó)博通公司宣布放棄手機(jī)基帶芯片業(yè)務(wù)令人唏噓不已，根據(jù)博通發(fā)布的通告，成本密集的手機(jī)基帶芯片業(yè)務(wù)殃及了公司業(yè)績(jī)。

此次博通的退出并沒(méi)有讓人感到意外。業(yè)界看來(lái)，博通在高端手機(jī)芯片市場(chǎng)因高通的存在而增長(zhǎng)乏力，而在中低端市場(chǎng)又因聯(lián)發(fā)科而遭到擠壓。 Gartner(中國(guó))研究部總監(jiān)盛凌海認(rèn)為，正是由于博通在芯片領(lǐng)域“高不成低不就”的地位，使得博通的手機(jī)芯片客戶(hù)進(jìn)一步流失。“基帶業(yè)務(wù)的生態(tài)環(huán)境變差導(dǎo)致了博通手機(jī)芯片生存環(huán)境的惡化，并拖累了博通整體的利潤(rùn)率，因此博通做出這樣的決定也是情理之中。”盛凌海告訴《中國(guó)電子報(bào)》記者。

博通的境遇也是目前大部分手機(jī)芯片企業(yè)面臨的問(wèn)題。此前已有芯片企業(yè)德州儀器宣布因毛利率過(guò)低退出競(jìng)爭(zhēng)手機(jī)芯片市場(chǎng)，美國(guó)ADI半導(dǎo)體技術(shù)公司幾年前也曾在華爾街的壓力之下出售過(guò)基帶芯片業(yè)務(wù)。

手機(jī)中國(guó)聯(lián)盟秘書(shū)長(zhǎng)王艷輝在接受《中國(guó)電子報(bào)》記者采訪時(shí)表示，4G芯片研發(fā)帶來(lái)的成本大幅增加以及市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的日趨激烈將進(jìn)一步加速行業(yè)的洗牌，而博通肯定不是最后一家出局的企業(yè)。

王艷輝認(rèn)為，目前來(lái)看LTE基帶芯片市場(chǎng)主要以高通、Marvell為主，但隨著下半年聯(lián)發(fā)科、展訊、聯(lián)芯等企業(yè)4G多模芯片方案的成熟，至少到明年上半年，手機(jī)芯片市場(chǎng)由高通以及聯(lián)發(fā)科、展訊等國(guó)產(chǎn)芯片廠商主導(dǎo)的市場(chǎng)格局不會(huì)有太大改變。除高通外，歐美公司或?qū)⑦M(jìn)一步退出市場(chǎng)。

“年底規(guī)模商用后，針對(duì)中國(guó)市場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科和展訊的方案更加成熟，容易大規(guī)模推廣。一旦4G多模芯片技術(shù)問(wèn)題得到解決，其后考驗(yàn)的就是市場(chǎng)能力和決策能力，國(guó)內(nèi)廠商在這方面更有優(yōu)勢(shì)。此外，對(duì)于國(guó)內(nèi)廠商而言，獲得30%的毛利率即可接受，而歐美公司要求至少40%-45%，因此在拼殺激烈的中低端市場(chǎng)，歐美企業(yè)即使贏利也可能因此放棄。”王艷輝說(shuō)。

巨頭搏殺爭(zhēng)搶高通份額

一面是高通的“放下身段”，另一面則是聯(lián)發(fā)科欲實(shí)現(xiàn)中高端的“逆襲”。

高通在4G芯片領(lǐng)域的實(shí)力無(wú)人可以撼動(dòng)。特別是高通推出全線(xiàn)覆蓋的QRD平臺(tái)后，可以完整提供終端設(shè)計(jì)參考，類(lèi)似于其競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手聯(lián)發(fā)科的“交鑰匙”芯片解決方案，試圖進(jìn)一步鞏固中低端市場(chǎng)。去年年底，高通推出驍龍410處理器，集成了很多專(zhuān)為滿(mǎn)足中國(guó)市場(chǎng)需求的特性，比如同時(shí)支持雙卡和三卡，支持所有主流操作系統(tǒng)，而且主打當(dāng)下最為火熱的千元檔4G智能手機(jī)市場(chǎng)。

在高通看來(lái)，在2014年下半年中國(guó)LTE市場(chǎng)會(huì)有非常長(zhǎng)足和強(qiáng)勁的發(fā)展。美國(guó)高通技術(shù)公司產(chǎn)品管理總監(jiān)David Tokunaga告訴《中國(guó)電子報(bào)》記者：“在過(guò)去的半年到一年時(shí)間里，整個(gè)中國(guó)市場(chǎng)在快速變化。高通在這段時(shí)間的工作重點(diǎn)是LTE，高通在過(guò)去的9個(gè)月到一年時(shí)間里發(fā)布的所有產(chǎn)品都是為了實(shí)現(xiàn)LTE、以及推動(dòng)LTE終端上市而做出的努力。”

一面是高通的“放下身段”，另一面則是聯(lián)發(fā)科欲實(shí)現(xiàn)中高端的“逆襲”。去年12月，聯(lián)發(fā)科發(fā)布真八核處理器MT 6592，希望通過(guò)真八核MTK處理器來(lái)沖擊中高端市場(chǎng)，不過(guò)遺憾的是終端廠商們并未如其所愿，而是迅速拉低了這款芯片的定位。

“由于高通在高端芯片領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)過(guò)于明顯，聯(lián)發(fā)科現(xiàn)在已經(jīng)避談高端而改為強(qiáng)調(diào)‘超級(jí)中端’的概念，采用局部突出(比如8核)的市場(chǎng)賣(mài)點(diǎn)。在中端領(lǐng)域，跟高通相比，聯(lián)發(fā)科平臺(tái)有一定競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。今年的聯(lián)發(fā)科的首要任務(wù)還是要提高它在4G芯片市場(chǎng)的份額。”盛凌海告訴《中國(guó)電子報(bào)》記者。

此外，還有喊出“成為全球4G芯片前兩名”口號(hào)的Marvell，在去年中國(guó)移動(dòng)首批4G終端規(guī)模集采中，Marvell成為僅次于高通的贏家。通過(guò)與與酷派合作，成功打開(kāi)4G千元機(jī)市場(chǎng)。在4G戰(zhàn)略上，Marvell強(qiáng)調(diào)貼近市場(chǎng)需求，這也是Marvell產(chǎn)品一直強(qiáng)調(diào)較高性?xún)r(jià)比的原因。

Marvell移動(dòng)產(chǎn)品總監(jiān)張路在接受《中國(guó)電子報(bào)》采訪時(shí)表示，Marvell會(huì)以用戶(hù)體驗(yàn)為出發(fā)點(diǎn)，使用戶(hù)覺(jué)得產(chǎn)品物有所值。但面對(duì)中國(guó)移動(dòng)的5模策略，以及炙手可熱的64位芯片，Marvell也在加快研發(fā)速度。據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科年底前將會(huì)推出64位解決方案和5模方案的應(yīng)用。

中國(guó)力量組團(tuán)作戰(zhàn)

中國(guó)“芯”力量將逐漸崛起，未來(lái)將形成中國(guó)芯片企業(yè)組團(tuán)對(duì)抗高通的市場(chǎng)格局。

業(yè)內(nèi)人士指出，在4G芯片領(lǐng)域，目前仍是高通、Marvell等國(guó)際芯片企業(yè)唱主角。但隨著下半年聯(lián)發(fā)科、展訊、聯(lián)芯等企業(yè)的4G芯片產(chǎn)品陸續(xù)規(guī)模商用，加上即將出爐的國(guó)家集成電路扶植政策，中國(guó)“芯”力量將逐漸崛起，未來(lái)將形成中國(guó)芯片企業(yè)組團(tuán)對(duì)抗高通的市場(chǎng)格局。

目前，能夠做到規(guī)模商用的5模芯片，除了高通，還有國(guó)內(nèi)芯片企業(yè)海思。在王艷輝看來(lái)，海思之所以能夠在LTE芯片上異軍突起，與華為作為電信設(shè)備的領(lǐng)導(dǎo)廠商有關(guān)。華為能在4G專(zhuān)利上占有一席之地，也與其行業(yè)地位決定了有更多機(jī)會(huì)參與標(biāo)準(zhǔn)制定有關(guān)。“正是因?yàn)槿A為是4G標(biāo)準(zhǔn)的參與者，而海思也在基帶芯片上投入多年，這使得海思有了在LTE上突破的可能。”王艷輝說(shuō)。

海思芯片主要供給華為中高端機(jī)型，定位是支撐華為自身產(chǎn)品的硬件架構(gòu)、差異化和競(jìng)爭(zhēng)力領(lǐng)先。此前，華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)手機(jī)產(chǎn)品線(xiàn)總裁何剛曾表示，華為高端手機(jī)之所以采用海思芯片，主因是高通的高端芯片偏貴。分析人士指出，海思芯片主要是幫助華為降低成本，增加與高通等芯片商議價(jià)的籌碼。

對(duì)此，盛凌海表示，做芯片對(duì)華為是戰(zhàn)略選擇，海思是華為非常重要的一個(gè)核心。“做芯片的開(kāi)發(fā)投入絕對(duì)不只靠議價(jià)才能彌補(bǔ)的，背后一定有更深遠(yuǎn)的考量。”盛凌海說(shuō)。

據(jù)記者了解，同為主打中低端市場(chǎng)的展訊和聯(lián)芯的4G多模芯片也將于年底規(guī)模量產(chǎn)。近日聯(lián)芯科技副總裁劉積堂透露，聯(lián)芯首款五模單芯片 LC1860正在送測(cè)，即將在第三季度上市。除了SoC方面，聯(lián)芯與360的合作也開(kāi)啟了芯片廠商與互聯(lián)網(wǎng)公司的深度合作模式，推動(dòng)了上游產(chǎn)業(yè)鏈的向下延伸。據(jù)了解，集成聯(lián)芯的4G基帶芯片LC1761的4G版360隨身WiFi(MiFi)已對(duì)外發(fā)售。

談及國(guó)內(nèi)企業(yè)在中低端市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，聯(lián)芯科技相關(guān)負(fù)責(zé)人表示，只存“微利”的中低端市場(chǎng)對(duì)于國(guó)外芯片廠商來(lái)說(shuō)成本較高，此外面對(duì)一些中小企業(yè)，在本地化客戶(hù)服務(wù)能力，服務(wù)響應(yīng)以及技術(shù)支持上國(guó)內(nèi)芯片企業(yè)仍然具有優(yōu)勢(shì)。

“4G的確是個(gè)新的機(jī)會(huì)，但如何把握時(shí)機(jī)、如何在技術(shù)上實(shí)現(xiàn)真正的多模融合，還要靠技術(shù)實(shí)力，也需要在產(chǎn)業(yè)鏈里的全方位布局以及相關(guān)政策的扶持。”王艷輝說(shuō)。