6月24日消息，據(jù)國外媒體報道，有知情人士透露，英特爾正在與蘋果進行芯片洽談，欲取代高通為明年推出的iPhone機型提供基帶芯片。

投資公司Cowen & Company分析師蒂莫西·阿庫里(Timothy Acuri)周一援引消息人士的話稱，蘋果與高通將結束今年的合作，目前英特爾正與蘋果就基帶芯片的供貨進行談判。

據(jù)了解，高通（Qualcomm）一直為蘋果移動設備產品線供應無線LTE芯片，包括其旗艦設備iPhone 5s。分析師Acuri認為蘋果會再次擁抱英特爾，選擇英特爾作為下一代 iPhone 基帶芯片供應商，而主要原因是英特爾基帶芯片的價格要低于高通。

此外，Acuri 還認為蘋果將改變iPhone中WiFi/藍牙芯片的供應商，目前WiFi/藍牙芯片的供應商是博通（Broadcom）。Acuri預測，由于高通在WiFi/藍牙芯片路線圖上取得了大幅進展，未來兩年內就將取代博通。

此前，英特爾旗下半導體和系統(tǒng)解決方案公司英飛凌（Infineon）曾經是蘋果供應商。2010年，英特爾斥資14億美元收購了英飛凌。蘋果公司在2010年6月發(fā)布的GSM網絡iPhone 4搭載的是來自英特爾英飛凌的基帶芯片。不過，2011年初發(fā)布的CDMA版iPhone 4中，蘋果開始選用來自高通的基帶芯片，隨后iPhone 4S等產品中的基帶芯片全部來自高通。