高通發(fā)布首款面向虛擬現(xiàn)實(shí)人工智能芯片

責(zé)任編輯:zsheng

作者:志摩

2018-05-31 20:04:27

摘自:eNet&Ciweek

日前,高通方面宣布已經(jīng)成功開發(fā)出了首款面向VR AR的專用芯片“驍龍XR1”。

日前,高通方面宣布已經(jīng)成功開發(fā)出了首款面向VR/AR的專用芯片“驍龍XR1”。

據(jù)了解,驍龍XR1一共有三個(gè)檔次,分別針對(duì)入門的cardboard(如Google Daydream、Samsung Gear VR)、 3DoF的主流級(jí)別產(chǎn)品(如FB和XIAOMI合作的Oculus Go)以及6DoF的旗艦產(chǎn)品(如聯(lián)想Mirage等)。

據(jù)預(yù)測,2023年之前,VR/AR一體機(jī)的規(guī)模將達(dá)到1.86億臺(tái),這一領(lǐng)域的市場廣闊。

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