HTC還在搞手機(jī)：正研發(fā)驍龍855和5G設(shè)備

責(zé)任編輯：zsheng

2018-09-09 11:16:05

摘自：iT之家

iT之家9月9日消息 HTC近期業(yè)務(wù)表現(xiàn)一直不盡人意，行業(yè)內(nèi)也不乏對(duì)其準(zhǔn)備退出智能手機(jī)市場(chǎng)的猜測(cè)。但是據(jù)外媒Android Headlines消息，新的信息顯示HTC的手機(jī)業(yè)務(wù)似乎仍未到劃上終止符的時(shí)候。

iT之家9月9日消息 HTC近期業(yè)務(wù)表現(xiàn)一直不盡人意，行業(yè)內(nèi)也不乏對(duì)其準(zhǔn)備退出智能手機(jī)市場(chǎng)的猜測(cè)。但是據(jù)外媒Android Headlines消息，新的信息顯示HTC的手機(jī)業(yè)務(wù)似乎仍未到劃上終止符的時(shí)候。

一位HTC高級(jí)射頻工程師Kevin Kuo的領(lǐng)英檔案引起了關(guān)注。檔案顯示，HTC一直在試驗(yàn)高通的驍龍X50，X50是高通的5G基帶。盡管目前的消息顯示，驍龍855不集成5G基帶，但可以通過外掛可選的X50基帶實(shí)現(xiàn)5G功能。

 

 

IT之家此前爆到過，爆料人士透露，現(xiàn)款高通旗艦處理器驍龍845可能會(huì)改稱驍龍8150，將集成Snapdragon X24調(diào)制解調(diào)器，支持Cat.20 LTE，達(dá)到2Gbps的下行速度。高通預(yù)計(jì)將在今年第四季度公布這款處理器的進(jìn)一步消息，而屆時(shí)我們也有望獲悉更多HTC的研發(fā)動(dòng)態(tài)。