對于物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代，當(dāng)前提到最多的詞就是“萬物互聯(lián)”，那么如何才能實(shí)現(xiàn)萬物互聯(lián)呢?當(dāng)前僅靠4G的信息輸送是遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠的，所以5G對于萬物互聯(lián)來說是必須要解決的問題。倘若沒有5G的幫助，將大大限制萬物互聯(lián)的發(fā)展，如智慧城市、智慧電網(wǎng)、無人駕駛等等的推進(jìn)都將捉襟見肘。而5G的發(fā)展將能夠解決多樣化應(yīng)用場景下差異化性能指標(biāo)帶來的挑戰(zhàn)，不同應(yīng)用場景面臨的性能挑戰(zhàn)有所不同，用戶體驗(yàn)速率、流量密度、時(shí)延、能效和連接數(shù)都將直接影響著不同場景下應(yīng)用的發(fā)展。

比如在5G時(shí)代中，低功耗大連接和低時(shí)延高可靠場景將會(huì)主要面向物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)，它將重點(diǎn)解決傳統(tǒng)移動(dòng)通信無法很好支持物聯(lián)網(wǎng)及垂直行業(yè)應(yīng)用，這也是5G所拓展出的全新應(yīng)用場景。如我們熟悉的智慧城市、環(huán)境監(jiān)測、智能農(nóng)業(yè)、森林防火等以傳感和數(shù)據(jù)采集為目標(biāo)的應(yīng)用場景，具有小數(shù)據(jù)包、低功耗、海量連接等特點(diǎn)。這類終端分布范圍廣、數(shù)量眾多，不僅要求網(wǎng)絡(luò)具備超千億連接的支持能力，滿足100萬/km2連接數(shù)密度指標(biāo)要求，而且還要保證終端的超低功耗和超低成本。

實(shí)際上，保證終端的超低功耗和超低成本的意義非凡，就拿大家熟悉的可穿戴設(shè)備來說，在越來越多越智能功能推出后，設(shè)備低功耗的需求也越發(fā)明顯。近期高通在推特上宣布9月10日將發(fā)布一款用于智能手表(可穿戴設(shè)備)有關(guān)的芯片，在Twitter的配圖上我們就很明顯的可以看到代表著功耗改善的電池標(biāo)志，下一代智能穿戴設(shè)備的續(xù)航時(shí)間有望大大提升。除此之外，海報(bào)上顯示的天氣信息，或許還跟新款芯片支持?jǐn)?shù)據(jù)網(wǎng)絡(luò)連接有關(guān)，而具體的提升則需要等到下周正式發(fā)布后才能了解。

近些年智能可穿戴設(shè)備雖然出貨量一直持續(xù)走高，但熱度卻顯得不溫不火。人們之所以對于這款全新智能穿戴設(shè)備芯片如此感興趣的重要原因，也是期待它能夠進(jìn)一步提升用戶的使用體驗(yàn)。很顯然，5G時(shí)代的臨近，一切全新芯片、技術(shù)的推出都將與其關(guān)聯(lián)。大眾也期望5G時(shí)代下通過像高通這樣在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的成熟應(yīng)用及專業(yè)實(shí)力的企業(yè)，推出的新芯片更好地支持智能手表等IoT設(shè)備，加快“萬物互聯(lián)”時(shí)代的到來。

我們都知道，連接是萬物互聯(lián)的基礎(chǔ)，而5G則第一次將人的連接全面延伸到物的連接。此前高通總裁阿蒙在接受記者采訪時(shí)表示，5G時(shí)代應(yīng)該在2020年到來。同時(shí)，阿蒙還談到：“由于高通的早期投入，我們預(yù)計(jì)最早能夠在2019年4月看到5G在美國的應(yīng)用，屆時(shí)將能夠買到5G手機(jī)。”

與任何現(xiàn)代技術(shù)一樣，物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng)的不同組成部分會(huì)以各自軌跡飛速發(fā)展。根據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2018-2023年中國物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)細(xì)分市場需求與投資機(jī)會(huì)分析報(bào)告》初步估算，2020年物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備數(shù)量將達(dá)到204億?？梢灶A(yù)計(jì)，隨著5G技術(shù)的高速發(fā)展，資源、技術(shù)在全球范圍內(nèi)的加速流動(dòng)，與人們生活息息相關(guān)的眾多應(yīng)用場景都將產(chǎn)生巨大的改變，萬物互聯(lián)的智能化時(shí)代也終將到來。