目前，已有拿到樣片的OEM廠商正基于此研發(fā)下一代消費(fèi)級(jí)產(chǎn)品。高通透露，將在今年第四季度公布新驍龍SoC的詳細(xì)信息。
已知消息顯示，新一代驍龍旗艦芯片有望命名為驍龍855，臺(tái)積電的第一代7nm工藝打造，Kryo大核可能基于Cortex A76架構(gòu)。
今天下午，小米手機(jī)轉(zhuǎn)發(fā)高通中國官微有關(guān)新旗艦SoC的消息稱：“期待”，似有所指。值得一提的是，小米手機(jī)產(chǎn)品市場(chǎng)總監(jiān)臧智淵也在高通官微下方評(píng)論稱：“很快見”。
不少網(wǎng)友猜測(cè)，小米此番是在暗示，將基于驍龍855平臺(tái)搭載新一代旗艦機(jī)。以往，驍龍每一次旗艦芯片在國內(nèi)基本都是小米旗艦機(jī)首發(fā)，想必這次也不例外。
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