據(jù)悉，目前拿到新一代高通驍龍SoC樣片的OEM廠商有不少，廠商們正在基于樣片研發(fā)下一代的消費(fèi)級產(chǎn)品。而關(guān)于這款高通驍龍SoC的具體規(guī)格，高通也表示將在今年第四季度公布。
比較特別的是，在此前高通從未就新款驍龍芯片出樣一事對外宣布。而根據(jù)外媒AnandTech的分析，高通這種“反常"的舉動，可能是出于本月華為將要推出基于7nm制程工藝打造的海思麒麟980SoC的原因。
根據(jù)現(xiàn)有的消息，高通即將要推出的新一代驍龍SoC可能將會命名為SDM 855(或更名為驍龍8150)，使用臺積電的第一代7nm制程工藝制造，大核心可能將基于ARM剛發(fā)布不久的Cortex-A76架構(gòu)設(shè)計(jì)，性能有望得到大幅提升。
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