高通官方宣布新一代驍龍SoC已出樣:7nm、集成5G基帶

責(zé)任編輯:zsheng

2018-08-23 14:18:16

摘自:鋒潮科技

8月22日晚,高通官方正式宣布,新一代高通驍龍SoC已經(jīng)開始出樣,并確認(rèn)將采用7nm制程工藝。并且,高通表示這款新一代高通驍龍SoC可以集成驍龍X50 5G基帶(與Moto Z3 5G模塊上集成的一致),預(yù)計(jì)將成為明年首批5G旗艦級手機(jī)所采用的移動平臺。

8月22日晚,高通官方正式宣布,新一代高通驍龍SoC已經(jīng)開始出樣,并確認(rèn)將采用7nm制程工藝。并且,高通表示這款新一代高通驍龍SoC可以集成驍龍X50 5G基帶(與Moto Z3 5G模塊上集成的一致),預(yù)計(jì)將成為明年首批5G旗艦級手機(jī)所采用的移動平臺。

據(jù)悉,目前拿到新一代高通驍龍SoC樣片的OEM廠商有不少,廠商們正在基于樣片研發(fā)下一代的消費(fèi)級產(chǎn)品。而關(guān)于這款高通驍龍SoC的具體規(guī)格,高通也表示將在今年第四季度公布。

比較特別的是,在此前高通從未就新款驍龍芯片出樣一事對外宣布。而根據(jù)外媒AnandTech的分析,高通這種“反常"的舉動,可能是出于本月華為將要推出基于7nm制程工藝打造的海思麒麟980SoC的原因。

根據(jù)現(xiàn)有的消息,高通即將要推出的新一代驍龍SoC可能將會命名為SDM 855(或更名為驍龍8150),使用臺積電的第一代7nm制程工藝制造,大核心可能將基于ARM剛發(fā)布不久的Cortex-A76架構(gòu)設(shè)計(jì),性能有望得到大幅提升。

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