相比往年來說，存儲行業(yè)的關鍵詞已經不再是容量和速度了。在競爭激烈的行業(yè)，除了拔尖的技術以外，在2014年更多提到的是解決方案，就是如何通過自身的優(yōu)勢全方位的幫助客戶解決問題。無論是希捷企業(yè)級、監(jiān)控級硬盤的全套解決方案，還是三星SSD為客戶打造的全新增值服務，都顯示出未來在增值服務方面的占比。在移動互聯(lián)的催化下，存儲行業(yè)已經開始慢慢覺醒，無論是消費類存儲、個人云存儲還是公共云存儲，都將是一次非常大機遇。

此次年底產品獎項依然分為兩大類，消費類存儲和企業(yè)級硬盤，其中消費類又劃分為DIY存儲和數碼類存儲，進一步細化用戶人群。卓越大獎今年頒給了三星850PRO固態(tài)硬盤，更多的考量在于它的技術優(yōu)勢創(chuàng)新、品牌關注。透過三星的3D V-NAND技術，也可以看清未來各家NAND技術發(fā)展方向，領航者的地位恐怕暫時無法撼動。

最后的抗衡 硬盤核心技術徹底升級

2014年硬盤市場相對平靜，經過前兩年的收購、并購以后，如今格局定位非常清晰明朗。比如HGST的崛起，重點針對行業(yè)客戶，而西部數據則是重點放在消費類和冷數據存儲方面，所以經過產業(yè)調整后產品在某些方面應該會更專業(yè)。另外，東芝購買下日立3.5英寸產品線后也重新回歸市場，使得消費類市場依然是三足鼎立，互相牽制，相信受惠的一定是消費者。

從技術層面講，機械硬盤如今也面臨單碟容量難以提升的尷尬，為此在2014年很多機械硬盤廠商紛紛推出新技術來攻克容量瓶頸限制。對于垂直磁記錄技術，在硬盤進入TB級時代起到至關作用，也是硬盤容量發(fā)展的里程碑。而現如今疊瓦式磁記錄技術再次改變了存儲結構，通過類似于屋頂的層疊瓦片，重新調整了數據存儲的方式，進而提高了磁道密度和單位面積存儲密度。

另一方面，HGST(原日立品牌)另辟蹊徑從“硬盤封閉、充填氣體技術”著手，突破硬盤容量受“盤抖動”、固有每英寸軌道數(TPI)、以及軌道誤讀(TMR)的限制，采用氦氣充填式技術，結合密封盤體，生產氦氣硬盤。獨樹一幟的氦氣硬盤，突破傳統(tǒng)硬盤的限制，輕松容納5-7張碟片，能夠提高盤片的存儲密度，并且它的運行溫度更低，噪音更小，適合作為冷數據存儲盤。

傳統(tǒng)廠商開始布局 SSD將迎新挑戰(zhàn)

很多用戶對于希捷、西數沒有SSD產品表示非常不理解，其實傳統(tǒng)硬盤廠商對于消費類市場的成熟度還不是非常滿意，加上市場惡意殺價競爭，所以將SSD重點放在企業(yè)級市場。但是經過2014年一系列動作也可以看出傳統(tǒng)廠商對2015年的布局已經開始，比如東芝收購OCZ、希捷收購SandForce、SanDisk收購Fusion-io等等，都表示出在2015年將大展宏圖的決心。加上2015年TLC顆粒逐漸完善和成熟，價格戰(zhàn)相信會一觸即發(fā)，沒有上游資源的SSD小廠會開始面臨洗牌。

2014年技術端依然沒有擺脫SATA3.0接口瓶頸，各家主流產品也圍繞SATA產品展開。不過NGFF已經開始嶄露頭角，相信未來筆記本和高端主板均會支持該接口，速率可輕松突破6Gbps。主控方面，SandForce在2014年屢次跳票，導致市占率下跌，此次被希捷收購以后，恐怕未來僅供希捷使用了。另外，臺灣群聯(lián)、SMI則大放異彩，很多國產SSD均采用該主控，在測試跑分上面吸引大量用戶，同時保證了性價比。

互聯(lián)網沖擊 將重新定位個人存儲含義

自從網盤大戰(zhàn)以后，筆者發(fā)現身邊朋友用到U盤的機會越來越少，反映出的就是互聯(lián)網對用戶使用習慣的改變。雖然網盤暴露出數據隱私等等問題，但在生活中確實方便很多。而對于大容量數據存儲轉移，更多使用的是高速優(yōu)盤和移動硬盤。在2014年各家紛紛推出頂級的存儲優(yōu)盤，速度已經超過USB3.0的移動硬盤，成為很多高端玩家新歡。另外，隨著各個地方帶寬提升，個人NAS也慢慢開始熱銷，如群暉、華蕓、小米等以客廳作為媒體中心的解決方案將會是未來2-3 年的重點。