在2018年下半年發(fā)布XPoint DIMM的前夕，英特爾和Micron公司已經(jīng)擴大了他們位于美國猶他州的XPoint生產(chǎn)工廠。

3D XPoint是英特爾-Micron固態(tài)存儲技術(shù)，要比NAND更快、更貴，但是不如DRAM速度快、成本高。3D XPoint的亮點在于提供了比典型RAM更好的可尋址非易失性存儲空間，訪問時間要比NAND更短。它以驅(qū)動器的形式提供，但是尚未作為系統(tǒng)內(nèi)存DIMM。

在Lehi工廠的60號樓已經(jīng)擴建，從而可以生產(chǎn)出更多的3D XPoint芯片，用于P4800X和900P等英特爾Optane產(chǎn)品。英特爾和Micron的合資公司IM Flash從2015年就開始生產(chǎn)XPoint芯片了。

今天的第一代芯片有兩層，英特爾剛剛宣布了一款750GB的Optane驅(qū)動器將采用這些芯片。Micron也有自己QuantX品牌的3D XPoint產(chǎn)品，但是到目前為止還沒有出貨任何設備。

我們從Micron公司那里了解到，未來兩代XPoint正在開發(fā)中。這可能會將XPoint芯片內(nèi)部的分層從2層增加到4層，然后再到8層，每次增加層數(shù)芯片容量都會翻番。另外，也可以通過堆疊芯片來達到同樣的目的。

還有另外一種說法和猜測是，這兩種增加容量的方法都面臨困難。

英特爾在11月14日舉行的USB Global Technology Conference大會上他談到了XPoint DIMM路線圖。英特爾公司高級副總裁、數(shù)據(jù)中心集團總經(jīng)理Navin Shenoy談到XPoint DIMM時表示：“我們將在數(shù)據(jù)中心運用這種3D XPoint，DIMM更像是內(nèi)存DIMM、DRAM DIMM，從2018年下半年開始。”

這種技術(shù)的主要用途是通過在非易失性RAM中保存大量記錄來加速內(nèi)存數(shù)據(jù)庫。

Shenoy表示：“在幾周前的Oracle OpenWorld大會上，Oracle展示了結(jié)合Xeon Scalable處理器的3D XPoint解決方案，展示了一款100%運行在3D XPoint中的3TB內(nèi)存數(shù)據(jù)庫。這在純DRAM系統(tǒng)中是無法實現(xiàn)的。”

我們可以假設，Oracle的展示涉及到了XPoint DIMM的早期樣本。

其他用戶還包括大數(shù)據(jù)分析、AI訓練、虛擬機托管和超級計算機級應用。英特爾表示，微軟、Oracle、SAP和VMware都將支持XPoint DIMM。這意味著XPoint DIMM可能會在主機處理器和主板上要求有專門的支持，還有底層操作系統(tǒng)或者虛擬機管理程序，才能充分發(fā)揮作用。我們可以看看Xeon Scalable處理器的升級結(jié)果如何。

英特爾需要擴建XPoint晶圓工廠來生產(chǎn)足夠多的DIMM，需要對其進行定價讓使用這種非易失性DIMM內(nèi)存的3TB數(shù)據(jù)庫系統(tǒng)價格合適。我們還有9個月的時間等待結(jié)果。預計將會有更多關(guān)注XPoint DIMM的人在一起等待。與此同時，三星的Z-SSD技術(shù)如果也推出了DIMM格式，可能會威脅到英特爾。