對于3D XPoint存儲技術(shù)（美光稱之為QuantX），Intel準(zhǔn)備進(jìn)一步推進(jìn)。
據(jù)官方消息，Intel宣布和美光一道，對坐落于猶他州Lehi的B60工廠進(jìn)行增產(chǎn)，目的在于提高3D XPoint存儲芯片的產(chǎn)量。
目前，3D XPoint存儲技術(shù)已經(jīng)商用在了Intel的Optane(傲騰)內(nèi)存和SSD中，性能極為彪悍。
按照Intel的規(guī)劃，在完成對SAS HDD/NVMe 3D SSD的布局之后，將最終實(shí)現(xiàn)DIMM內(nèi)存條和SSD共享3D XPoint存儲介質(zhì)，完成大一統(tǒng)。
消費(fèi)級可能因?yàn)槌杀镜脑驎簳r(shí)見不到，但是企業(yè)只用部署NVDIMM即非易失性內(nèi)存條已經(jīng)提上日程了，比如惠普企業(yè)部門已經(jīng)做到了。
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