鎂光日前正式發(fā)布了首款為移動(dòng)設(shè)備所設(shè)計(jì)的3D NAND芯片，目的是進(jìn)一步增加其存儲(chǔ)空間，并減少對(duì)于SD卡槽的依賴(lài)。

3D NAND技術(shù)可在相同的芯片體積下提供更大的容量。鎂光的3D NAND芯片容量為32GB，受眾目標(biāo)是中端和高端手機(jī)。它基于新的UFS 2.1標(biāo)準(zhǔn)，這種快速存儲(chǔ)協(xié)議目前還未有智能手機(jī)提供支持。

鎂光認(rèn)為，智能手機(jī)的內(nèi)部存儲(chǔ)空間需要增長(zhǎng)，特別是考慮到VR和流媒體視頻這些新應(yīng)用方式的普及。低端智能手機(jī)的內(nèi)存不過(guò)4GB，而iPhone 6s最高達(dá)到128GB，兩者的差距有些過(guò)大了。鎂光移動(dòng)業(yè)務(wù)部門(mén)副總裁Gino Skulick表示，公司的目標(biāo)通過(guò)生產(chǎn)工藝的改善來(lái)在自家3D NAND移動(dòng)芯片中塞入更多的存儲(chǔ)空間。

鎂光表示，在未來(lái)幾年時(shí)間里，智能手機(jī)的內(nèi)存空間將達(dá)到計(jì)算機(jī)如今的水平，有望在2020年突破1TB。但他們并未提供自家芯片的存儲(chǔ)容量路線圖。

3D NAND芯片已經(jīng)被英特爾等公司應(yīng)用在了固態(tài)硬盤(pán)當(dāng)中，其容量也在不斷增長(zhǎng)。鎂光表示，他們能在一塊口香糖大小的固態(tài)硬盤(pán)當(dāng)中提供超過(guò)3.5TB的存儲(chǔ)空間。

鎂光的32GB 3D NAND芯片將在明年下半年開(kāi)始出貨。