甲骨文與富士通兩家公司已經(jīng)共同發(fā)布富士通的SPARC M12服務(wù)器，并宣稱(chēng)這將是全球擁有最強(qiáng)每核心性能的解決方案。

這臺(tái)產(chǎn)品為原有M10服務(wù)器的補(bǔ)充性版本，其中富士通M10-4S服務(wù)器擁有64塊處理器與高達(dá)64 TB內(nèi)存。而最新推出的M12擁有最高32處理器與32 TB內(nèi)存配置。不過(guò)，甲骨文公司表示這套新系統(tǒng)在SPECint與SPECfp基準(zhǔn)測(cè)試中創(chuàng)下了新的性能紀(jì)錄。

M12-2服務(wù)器采用富士通的SPARC64 XII處理器，其每核心性能可達(dá)到此前M10產(chǎn)品的2.5倍。其亦提供一項(xiàng)芯片上軟件技術(shù)，同時(shí)將甲骨文內(nèi)存內(nèi)數(shù)據(jù)庫(kù)的搜索能力提升至M10的兩倍。

每塊CPU最高可包含12個(gè)計(jì)算核心、32 MB三級(jí)緩存、PCIe Gen3 I/O以及DDR4-2400內(nèi)存。各CPU還擁有錯(cuò)誤檢測(cè)與恢復(fù)機(jī)制，用于在各處理器電路層面實(shí)現(xiàn)錯(cuò)誤保護(hù)。甲骨文公司指出，該服務(wù)器能夠保證數(shù)據(jù)路徑完整性以及內(nèi)存映射的可配置能力。

與M10一樣，M12 CPU亦采用蒸汽與液體循環(huán)冷卻（簡(jiǎn)稱(chēng)VLLC）技術(shù)，其中冷卻液通過(guò)CPU內(nèi)部進(jìn)行循環(huán)，并將處理器的熱量轉(zhuǎn)變?yōu)檎羝?，最終利用這種液體-氣相變化實(shí)現(xiàn)良好的冷卻效果。

甲骨文公司表示，與富士通M10-4與M10-4S服務(wù)器中使用的水冷卻循環(huán)技術(shù)相比，M12的冷卻性能將提升70%，并可將富士通SPARC M12-2與M12-2S服務(wù)器的運(yùn)行噪音降低8分貝。

而芯片上軟件技術(shù)則可直接在處理器當(dāng)中實(shí)現(xiàn)某些軟件功能，具體功能包括：

此次新設(shè)備共包含兩種型號(hào)：雙CPU M12-2與M12-2S，其處理器擴(kuò)展區(qū)間在2到32塊之間，而CPU核心激功能則可以按需方式進(jìn)行配置?？蛻艨少?gòu)買(mǎi)基于核心的CPU激活許可（簡(jiǎn)稱(chēng)CAL）。此CAL可由在不同M12服務(wù)器系統(tǒng)之間隨意遷移，并在CPU核心發(fā)生故障的情況下，利用未授權(quán)核心自動(dòng)代替存在問(wèn)題的核心。

甲骨文富士通M12-2服務(wù)器

向上擴(kuò)展型M12-2可最高容納24塊CPU與2 TB內(nèi)存，同時(shí)配合64 GB DIMM，11個(gè)PCIe 3.0短插槽以及多達(dá)72個(gè)PCIe插槽，且提供可選PCI擴(kuò)展單元。

甲骨文富士通M12-2S服務(wù)器

M12-2S支持最高32 TB內(nèi)存與物理分區(qū)（簡(jiǎn)稱(chēng)PPAR）功能，意味著用戶可將物理硬件拆分成多個(gè)部分，且其各自皆作為獨(dú)立系統(tǒng)進(jìn)行運(yùn)作。

SPARC M12-2S機(jī)架——提供雙插槽、2CPU M12-2構(gòu)建單元——可根據(jù)需求組裝以構(gòu)建向外擴(kuò)展對(duì)稱(chēng)式多進(jìn)程服務(wù)器，其中16個(gè)構(gòu)建單元可組成一套系統(tǒng)，且利用32塊CPU與384個(gè)計(jì)算核心提供超過(guò)3000個(gè)CPU線程。其連接使用富士通的高速互連技術(shù)，能夠在各組建單元間提供高傳輸帶寬與低延遲傳輸能力。

每個(gè)構(gòu)建單元最多包含32個(gè)DDR4內(nèi)存DIMM插槽、8個(gè)PCIe 3.0插槽以及8個(gè)2.5英寸驅(qū)動(dòng)器托盤(pán)。在配合PCI擴(kuò)展單元的情況下，則可最多提供48個(gè)PCIe插槽?；A(chǔ)M12-2S構(gòu)建單元中包含一塊CPU、12個(gè)計(jì)算核心且可升級(jí)為雙CPU單元。

這些服務(wù)器亦免費(fèi)搭載甲骨文VM Server for SPARC與Solaris Zones虛擬化技術(shù)方案。

全部構(gòu)建單元、磁盤(pán)、電源、I/O卡以及風(fēng)扇皆具備全冗余與可熱插拔能力。

甲骨文公司已經(jīng)發(fā)布了SPECint與SPECfp基準(zhǔn)測(cè)試相關(guān)結(jié)果，并表示此次新服務(wù)器創(chuàng)下了以下紀(jì)錄：

　　不過(guò)我們?cè)诓殚啎r(shí)找不到相關(guān)結(jié)果; 這可能是由更新計(jì)時(shí)問(wèn)題所導(dǎo)致。

甲骨文Solaris 11與12皆可運(yùn)行在M12-2與-2S服務(wù)器裸機(jī)或者虛擬化配置之上。Solaris 8與9環(huán)境可運(yùn)行在Solaris Legacy Containers當(dāng)中?？蛻裟軌蚶眉坠俏腜2V工具實(shí)現(xiàn)由物理服務(wù)器向Solaris Zones的工作負(fù)載遷移。

另外，甲骨文Solaris二進(jìn)制應(yīng)用程序保證機(jī)制可確保原有基于SPARC的甲骨文Solaris應(yīng)用程序在不經(jīng)修改的前提下直接運(yùn)行在M12服務(wù)器系統(tǒng)當(dāng)中。

M12-2S可運(yùn)行單一或者多套Solaris鏡像。

甲骨文公司表示，富士通SPARC M12服務(wù)器非常適合運(yùn)行大型在線交易處理（簡(jiǎn)稱(chēng)OLTP）、商務(wù)智能與數(shù)據(jù)倉(cāng)庫(kù)（簡(jiǎn)稱(chēng)BIDW）、企業(yè)資源規(guī)劃（簡(jiǎn)稱(chēng)ERP）、客戶關(guān)系管理（簡(jiǎn)稱(chēng)CRM）、云計(jì)算以及大數(shù)據(jù)與分析等工作負(fù)載類(lèi)型。

今年2月，甲骨文公司對(duì)于其SPARC發(fā)展路線圖仍然抱持相當(dāng)謹(jǐn)慎的態(tài)度，僅在其中列出了“SPARC next”與“SPARC next+”產(chǎn)品，并承諾實(shí)現(xiàn)芯片上軟件功能。而M12則明顯使用到了“SPARC next”處理器。

這份路線圖還展示了Solaris 11.3，其屬于“Solaris 11 next”家族中的一員，我們認(rèn)為甲骨文方面應(yīng)該會(huì)在M12服務(wù)器上使用Solaris 12而非Solaris 11.x版本。

M12服務(wù)器的發(fā)布表明甲骨文與富士通雙方正致力于推動(dòng)SPARC架構(gòu)發(fā)展，且在面對(duì)至強(qiáng)處理器帶來(lái)的巨大壓力下采取毫不屈服的態(tài)度。HPE公司的安騰處理器幾乎已經(jīng)沒(méi)有發(fā)展前景可言，這意味著SPARC與IBM的POWER將成為非大型機(jī)服務(wù)器市場(chǎng)上惟二兩種非至強(qiáng)CPU架構(gòu)選項(xiàng)。

新的M12-2與M12-2S服務(wù)器目前已經(jīng)正式開(kāi)始銷(xiāo)售，不過(guò)我們還沒(méi)有獲得任何價(jià)格信息。感興趣的朋友可以通過(guò)（PDF）查看常見(jiàn)問(wèn)題解答、點(diǎn)擊此處查看M12-2參數(shù)表并點(diǎn)擊此處查看M12-2S參數(shù)表。