AMD 新一代 Ryzen 已經(jīng)正式解禁出貨一段時(shí)間了，因此很顯然下一代處理器的工作已經(jīng)開(kāi)始。為此，近日 AMD 也透露不少關(guān)于 Zen 處理器下一步計(jì)劃部分細(xì)節(jié)，聲稱 Zen 的 下一代產(chǎn)品內(nèi)部代號(hào)為 Pinnacle Ridge，也就是所謂的 Zen 2，預(yù)計(jì)將于 2017 年年底公布，并于 2018 年年初正式出貨。最近在 Reddit 社區(qū)上，AMD 老大 Lisa Su 明確，Zen 核心架構(gòu)除了 Ryzen 這一代代號(hào)為 “Summit Ridge” 的 “Zen 1”之外，可以確定還將有“Zen 2” 和 “Zen 3”，這兩代產(chǎn)品同樣以性能提升和增加更多功能為主。

第一代 Zen 1 自然是以 2015 年挖掘機(jī)“( Excavator)”為基礎(chǔ)進(jìn)行改進(jìn)，因此帶來(lái)了 52% 左右的實(shí)際 IPC(Instructions Per Cycle，每周期指令數(shù))提升。

而下一代則是以 Zen 1 為基礎(chǔ)進(jìn)行改進(jìn)，所以 IPC 的漲幅必然不會(huì)像第一代 Zen 那么夸張。其中 Zen 2 將有望相比 Zen 1 提升 15%，之后的 Zen 3 又相比 Zen 2 提升 15% 左右，迭代提升的數(shù)字相仿。

蘇媽透露的東西很少，大概內(nèi)容也就上面這些。不過(guò)，基于這些數(shù)字，我們?cè)倌?Zen 2 和 Zen 3 來(lái)與真正的上一代產(chǎn)品年“挖掘機(jī)( Excavator)”相比，真正的 IPC 性能提升分別是 65% 和 80% 左右。

據(jù)稱，隨著工藝制程的改進(jìn)和完善，可能提升的數(shù)字會(huì)更大一些，并且還將兼容更快頻率的 DDR4 內(nèi)存，“Zen 架構(gòu) + AM4”組合的生命周期會(huì)一直持續(xù)到 2020 年。

無(wú)論如何，現(xiàn)在談?wù)?Zen 2 和 Zen 3 還太早了。今年第一代 Ryzen 處理器 AMD 的工作還未完成，目前只看到了三款 8 核設(shè)計(jì) Ryzne 7 系處理器，接下來(lái)第二季度還會(huì)推出 Ruzen 5 系列的 1600X 和 1500 X 。

Ryzen 3 系列也在準(zhǔn)備當(dāng)中。同時(shí)，AMD 預(yù)告還顯示，今年基于 Zen 架構(gòu)的 APU 也會(huì)發(fā)布，不過(guò)可能都要等到 2017 年下半年了。