第一季度向來是電子行業(yè)尤其是半導(dǎo)體行業(yè)的傳統(tǒng)淡季，不過近期，上游晶圓代工廠傳來2015年全年訂單供不應(yīng)求消息，尤其是8寸晶圓訂單熱度暴漲，使得晶圓代工廠商應(yīng)接不暇。在晶圓代工“淡季不淡”的背后，想必一定有來自終端市場(chǎng)利好信息的支撐。

訂單火爆原因諸多 物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品為最大需求

在傳統(tǒng)的淡季，為何出現(xiàn)8寸晶圓的訂單爆滿，這背后的動(dòng)力從何而來?上海華虹宏力半導(dǎo)體制造有限公司(簡(jiǎn)稱“華虹宏力”)執(zhí)行副總裁范恒分析稱，8英寸晶圓廠訂單爆滿的驅(qū)動(dòng)力主要來自以下幾個(gè)方面：

一是物聯(lián)網(wǎng)的興起。2014年物聯(lián)網(wǎng)的產(chǎn)品不斷涌現(xiàn)，各種應(yīng)用如移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)、智能家居、智能醫(yī)療等層出不窮。

二是移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)的更新?lián)Q代。全球移動(dòng)運(yùn)營(yíng)商強(qiáng)力推進(jìn)4G網(wǎng)絡(luò)大規(guī)模商用，這需要數(shù)量龐大的基站與各種規(guī)格的手機(jī)，而基站和手機(jī)相關(guān)的芯片需求很大。

三是Fab-lite持續(xù)進(jìn)行中。隨著產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)的日益激烈和產(chǎn)品技術(shù)的持續(xù)升級(jí)，IDM公司不斷關(guān)停自有晶圓廠，釋放訂單給Foundry公司。

四是現(xiàn)有8英寸晶圓廠的產(chǎn)能增長(zhǎng)不多。前些年，全球晶圓廠的資本支出主要集中在12英寸等先進(jìn)生產(chǎn)線方面，這導(dǎo)致8英寸晶圓廠的投資較少，產(chǎn)能增長(zhǎng)不多。在高速增長(zhǎng)的需求面前，如指紋辨識(shí)芯片、LCD驅(qū)動(dòng)IC及電源管理芯片三大半導(dǎo)體芯片，使得8英寸晶圓廠產(chǎn)能爆滿。

需求猛增與供給不足為行業(yè)首要矛盾

對(duì)于8寸晶圓訂單滿載的原因，聯(lián)華電子(簡(jiǎn)稱“聯(lián)電”)中韓銷售暨硅智財(cái)研發(fā)設(shè)計(jì)支援副總經(jīng)理王國(guó)雍分別從“需求”和“供給”兩個(gè)層面做了詳細(xì)的闡釋。

從需求端來看，整體電子產(chǎn)業(yè)需求量級(jí)提升，智能終端多樣化的功能促使每臺(tái)終端使用的芯片數(shù)增加，以及芯片效能的提升促使單元芯片面積增大等，這些需求都刺激著晶圓產(chǎn)能的吃緊。

王國(guó)雍對(duì)此做了詳盡的分析：“首先，從電視機(jī)芯片每年接近2.2億片，到個(gè)人電腦芯片每年接近3.3億片，再到智能終端芯片每年接近12億片，整個(gè)終端芯片需求量在不斷提升，而隨著IPv6時(shí)代的來臨，下一波物聯(lián)網(wǎng)更有每年突破百億級(jí)的潛力。其次，智能終端功能的增多，促使觸控、手勢(shì)識(shí)別(Gesture Control)、生物識(shí)別(包含指紋和容貌)、移動(dòng)支付和MEMS等芯片種類猛增，由此晶圓需求量也就上去了。第三，芯片效能要求提升，促使單元芯片面積增大，從而刺激晶圓產(chǎn)能增長(zhǎng)，比如智能機(jī)的屏幕顯示驅(qū)動(dòng)芯片效能(SDDI)隨分辨率不斷提升，攝像頭像素要求不斷升級(jí)，電源管理、射頻、接口等芯片性能要求不停升級(jí)等等。

從供給端來看，8寸廠已經(jīng)多年沒有新增投資，總產(chǎn)能停滯不前。全球晶圓廠的產(chǎn)能投資一向是由最先進(jìn)節(jié)點(diǎn)的數(shù)字工藝開路，在階段性滿足了領(lǐng)頭雁產(chǎn)品的產(chǎn)能需求之后，剩下的龐大產(chǎn)能才由其它后續(xù)產(chǎn)品跟進(jìn)遞補(bǔ)使用。目前不論是12寸或者8寸，多數(shù)機(jī)臺(tái)已經(jīng)折舊完畢，如果此時(shí)回頭追加投資，折舊又重新開始，成本結(jié)構(gòu)沒有辦法和其它現(xiàn)有的舊廠競(jìng)爭(zhēng)，如此便導(dǎo)致了8寸晶圓產(chǎn)能緊缺。

據(jù)記者了解，過往8寸晶圓廠主要生產(chǎn)LCD驅(qū)動(dòng)IC、電源管理芯片等產(chǎn)品，隨著蘋果新機(jī)導(dǎo)入指紋識(shí)別芯片，非蘋陣營(yíng)開始全面跟進(jìn)，相關(guān)芯片廠也開始卡位8寸晶圓產(chǎn)能，造就市場(chǎng)榮景。此外，原來以6寸生產(chǎn)金屬化合物半導(dǎo)體場(chǎng)效晶體管(MOSFET)也為了提升競(jìng)爭(zhēng)力，相繼轉(zhuǎn)入8寸廠生產(chǎn)，讓8寸晶圓廠產(chǎn)能更為緊張。

可見，導(dǎo)致8寸晶圓訂單爆滿的原因很多，不過從長(zhǎng)遠(yuǎn)來看，物聯(lián)網(wǎng)的崛起會(huì)成為帶動(dòng)8寸晶圓需求的新興動(dòng)力。中芯國(guó)際、華虹宏力、臺(tái)積電、聯(lián)電、GlobalFoundries等全力擴(kuò)產(chǎn)8寸晶圓廠，并四處找尋8寸二手機(jī)臺(tái)設(shè)備，增加未來物聯(lián)網(wǎng)的產(chǎn)能戰(zhàn)斗力。

12寸晶圓亦前景廣闊 提早布局必回報(bào)豐厚

據(jù)記者了解，在備戰(zhàn)8寸產(chǎn)能上面，臺(tái)積電已經(jīng)備妥超低功耗技術(shù)平臺(tái)(ULP)，沖刺上海松江8寸廠產(chǎn)能，單月產(chǎn)能從9萬片提升至近11萬片;聯(lián)電蘇州和艦廠亦將再擴(kuò)增1.1萬片產(chǎn)能，全產(chǎn)能逼近6萬片，亦是為布局物聯(lián)網(wǎng)商機(jī);華虹宏力目前8寸產(chǎn)能可達(dá)12.9萬片，計(jì)劃在2016年底前，將8寸產(chǎn)能擴(kuò)充至每月約16.4萬片;中芯國(guó)際更是瞄準(zhǔn)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用，重新啟動(dòng)深圳8寸廠，加上其在天津和上海廠的產(chǎn)能，至2015年底，中芯8寸晶圓單月產(chǎn)能將上看15萬片;世界先進(jìn)買下勝普8寸晶圓廠，安美森半導(dǎo)體(ON Semiconductor)與富士通半導(dǎo)體(Fujitsu )簽署8寸晶圓廠產(chǎn)能代工協(xié)議……晶圓代工8寸廠產(chǎn)能戰(zhàn)火一觸即發(fā)。

那么相比之下，6寸和12寸晶圓的接單情況如何?王國(guó)雍表示，由于芯片節(jié)點(diǎn)自然遷移，停留在6寸的應(yīng)用相對(duì)較少，所以產(chǎn)能不像8寸那么緊張。至于12寸，短期內(nèi)越是先進(jìn)節(jié)點(diǎn)需求會(huì)越旺盛，但從中長(zhǎng)期來看，必須注意12寸主流節(jié)點(diǎn)(40nm、55nm等)的部分，如果不提早布局，很有可能也會(huì)步現(xiàn)在8寸的后塵，特別是物聯(lián)網(wǎng)和智能汽車起量時(shí)可能會(huì)造成措手不及，產(chǎn)生供需緊張的情況。