Ixia和TE連接業(yè)界首次實時演示400G OSFP

Ixia將于6月7日--9日在日本千葉市舉辦的Interop Tokyo展會的4Y17展臺進(jìn)行現(xiàn)場演示，所有與會者都可以參觀。

TE解讀數(shù)據(jù)中心連接器趨勢 創(chuàng)新方案滿足未來所需

“與此同時，數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施之間密度持續(xù)增高，設(shè)備內(nèi)部部件間的連接亦越來越緊湊，要求連接器體積更小巧。“通過這些產(chǎn)品組合和先進(jìn)系統(tǒng)，我們得以滿足下一代數(shù)據(jù)中心高速、可擴展、省空間、低能耗、散熱性能更好的連接訴求。

TE SubCom攜手Ciena共同支持開放式海底電纜網(wǎng)絡(luò)

導(dǎo)讀：根據(jù)相關(guān)消息顯示，海底通信技術(shù)供應(yīng)商TE Connectivity子公司TE SubCom和Ciena日前宣布合作，將共同支持開放式海底電纜網(wǎng)絡(luò)服務(wù)

TE連接首推數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用microQSFP互連產(chǎn)品

近日，TE連接成為業(yè)內(nèi)首家推出針對microQSFP MSA（微型四通道小型可插拔多源協(xié)議）的互連系列產(chǎn)品的公司。TE表示，其內(nèi)置散熱片集成了附加卡扣和散熱器零件的功能，并幫助實現(xiàn)設(shè)備內(nèi)部的面板空氣流動。

TE Connectivity發(fā)布首個針對數(shù)據(jù)中心的microQSFP產(chǎn)品

7 27 2016, 全球連接器和傳感產(chǎn)品領(lǐng)先廠商TE Connectivity今天推出下一代可插拔I O互聯(lián)產(chǎn)品microQSFP產(chǎn)品線。TE數(shù)據(jù)和器件業(yè)務(wù)CTO Phil Gilchrist表示