云業(yè)務(wù)、大數(shù)據(jù)在各行各業(yè)的迅速普及驅(qū)動(dòng)了數(shù)據(jù)中心產(chǎn)業(yè)的高速增長(zhǎng)，電信網(wǎng)絡(luò)未來(lái)的架構(gòu)方向亦將以數(shù)據(jù)中心為中心，這不僅對(duì)服務(wù)器、交換機(jī)等主設(shè)備，同時(shí)也對(duì)數(shù)據(jù)中心內(nèi)、外部的連接提出了更高要求。

2017慕尼黑上海電子展上，TE Connectivity（TE）全面展示了面向數(shù)據(jù)中心和消費(fèi)類移動(dòng)設(shè)備兩大重點(diǎn)應(yīng)用領(lǐng)域的創(chuàng)新連接解決方案，來(lái)自TE數(shù)據(jù)與終端設(shè)備事業(yè)部的兩位高管亦與到訪媒體分享了其對(duì)云時(shí)代連接與傳感領(lǐng)域的趨勢(shì)判斷與解決思路。

“作為一家硬件供應(yīng)商，TE不僅要滿足客戶的需求，還要提前一步預(yù)測(cè)到他們的需求，這樣才能幫助客戶在市場(chǎng)上取得領(lǐng)先。依托于我們自身的專業(yè)性，我們密切關(guān)注數(shù)據(jù)中心發(fā)展趨勢(shì)并堅(jiān)持對(duì)于創(chuàng)新和研發(fā)的投入，這是我們的長(zhǎng)處，也是客戶希望我們做到的。”TE Connectivity副總裁、數(shù)據(jù)與終端設(shè)備事業(yè)部亞洲區(qū)及歐洲區(qū)總經(jīng)理、中國(guó)事業(yè)部聯(lián)席委員會(huì)主席Jason Merszei面對(duì)C114如是說(shuō)道。

　　數(shù)據(jù)中心連接器趨勢(shì)

盡管基數(shù)已經(jīng)相對(duì)龐大，第三方數(shù)據(jù)顯示，國(guó)內(nèi)數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)近兩年仍以40%左右的速度高速增長(zhǎng)，且在未來(lái)幾年中增勢(shì)亦將不減。另一方面，新業(yè)務(wù)、新引用層出不窮，數(shù)據(jù)中心肩負(fù)的任務(wù)與地位正不斷加重，各行各業(yè)對(duì)數(shù)據(jù)中心能力的要求也越來(lái)越高。

Jason指出，在數(shù)據(jù)中心連接領(lǐng)域，同樣有各種新的行業(yè)趨勢(shì)出現(xiàn)，TE將之歸納為高速與小型化：“隨著企業(yè)將業(yè)務(wù)遷移到云端以及基于云的新業(yè)務(wù)不斷涌現(xiàn)，要求云供應(yīng)商的設(shè)計(jì)周期更短、成本更低；在移動(dòng)寬帶領(lǐng)域，到2020年5G就將上馬，網(wǎng)絡(luò)速率將達(dá)到10Gbps以上；視頻數(shù)據(jù)流與社交網(wǎng)絡(luò)推動(dòng)帶寬顯著增加；物聯(lián)網(wǎng)的進(jìn)程不斷加快，下一代網(wǎng)絡(luò)中的連接設(shè)備將激增。”

“與此同時(shí)，數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施之間密度持續(xù)增高，設(shè)備內(nèi)部部件間的連接亦越來(lái)越緊湊，要求連接器體積更小巧。另就傳感器而言，要做到無(wú)處不在同樣需要足夠的小型化。”

作為連接與傳感領(lǐng)域領(lǐng)軍者的TE專注于從專業(yè)領(lǐng)域與客戶共同面對(duì)趨勢(shì)與挑戰(zhàn)，解決他們所遇到的問(wèn)題。據(jù)介紹，TE數(shù)據(jù)與終端設(shè)備事業(yè)部的業(yè)務(wù)集中于數(shù)據(jù)中心、通信設(shè)備市場(chǎng)，以及部分消費(fèi)類細(xì)分市場(chǎng)，提供支持客戶所有連接需求的最廣泛的產(chǎn)品組合與解決方案，其2016財(cái)年全球銷售額達(dá)10億美元。

“為什么選擇TE？我們擁有多樣化的產(chǎn)品組合，不僅有背板、線纜，還有應(yīng)用于數(shù)據(jù)通信與消費(fèi)類應(yīng)用所用的各種產(chǎn)品，從而能夠提供一站式的服務(wù)，并提供整合供應(yīng)商群的機(jī)會(huì)。同時(shí)，得益于在高速連接、熱仿真、結(jié)構(gòu)可靠性等專業(yè)領(lǐng)域的投入，我們能夠幫助客戶應(yīng)對(duì)當(dāng)前的各種趨勢(shì)與挑戰(zhàn)。除此之外，我們?nèi)?000多名工程師與客戶的工程師攜手合作，共同設(shè)計(jì)以及開(kāi)發(fā)新技術(shù)，推動(dòng)創(chuàng)新；而TE本身跨越多個(gè)行業(yè)的積累和遍布足球的工程師，亦能為客戶業(yè)務(wù)的擴(kuò)展不斷提供助力。”Jason展開(kāi)道。

創(chuàng)新方案滿足未來(lái)所需

本屆展會(huì)上，TE展臺(tái)搭載核心產(chǎn)品的透明整機(jī)機(jī)架成為全場(chǎng)焦點(diǎn)。在這一首次與中國(guó)觀眾見(jiàn)面的機(jī)架中，TE展示了針對(duì)無(wú)線和數(shù)據(jù)中心應(yīng)用的一系列創(chuàng)新連接解決方案，包括6RU交換機(jī)、1RU microQSFP交換機(jī)、2RU服務(wù)器、2RU HD服務(wù)器及3RU存儲(chǔ)器。同時(shí)展出的其他數(shù)據(jù)中心互連產(chǎn)品還包括LGA 3647插座及硬件、100G外部電纜STRADA Whisper DPO背板連接器、電源及I/O連接器、Impact連接器及STRADA Mesa連接器等。

“通過(guò)這些產(chǎn)品組合和先進(jìn)系統(tǒng)，我們得以滿足下一代數(shù)據(jù)中心高速、可擴(kuò)展、省空間、低能耗、散熱性能更好的連接訴求。”TE Connectivity數(shù)據(jù)與終端設(shè)備事業(yè)部亞太區(qū)技術(shù)應(yīng)用高級(jí)經(jīng)理Robbie Xu告訴C114。

他重點(diǎn)介紹了有出色散熱性能的microQSFP連接器--microQSFP能夠?qū)崿F(xiàn)與QSFP28相同的出色性能，但其體積小于QSFP28、與SFP相同，并提供更好的熱性能以節(jié)約能耗。同時(shí)，該產(chǎn)品線不僅提升電子性能，達(dá)到每通道25Gbps，且比QSFP增加了33%的接觸密度以在單個(gè)標(biāo)準(zhǔn)線路卡上承接更多端口。

“傳統(tǒng)設(shè)備中標(biāo)準(zhǔn)I/O連接器的體積與外部散熱器限制了其數(shù)據(jù)吞吐量的提高，microQSFP打破了這一局限，將散熱尺的概念融入端子、接頭，這并非異想天開(kāi)，而是有大量仿真和測(cè)試數(shù)據(jù)支撐，最后的結(jié)果確實(shí)達(dá)到了散熱方面的極大提升。”通過(guò)器件與設(shè)備的融合，TE幫助國(guó)內(nèi)某供應(yīng)商將傳送設(shè)備能力提升到400G。

云技術(shù)不僅引領(lǐng)企業(yè)級(jí)數(shù)據(jù)中心的未來(lái)發(fā)展，它還為各種消費(fèi)類移動(dòng)設(shè)備提供支持。在展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，TE還展示了一系列緊湊、高性能、可靠的消費(fèi)類移動(dòng)設(shè)備互連產(chǎn)品，比如應(yīng)用于VR設(shè)備的HSIO One Connector Solution及USB Type-C連接器、天線連接器、電源連接器等，以應(yīng)對(duì)數(shù)據(jù)量大、需要持續(xù)運(yùn)行等移動(dòng)設(shè)備特有的工程設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)。