近日，TE連接成為業(yè)內(nèi)首家推出針對(duì)microQSFP MSA(微型四通道小型可插拔多源協(xié)議)的互連系列產(chǎn)品的公司。這家模塊供應(yīng)商是成立該MSA的領(lǐng)頭羊之一，因此成為第一家讓microQSFP技術(shù)商用的公司并不令人驚訝。
相比QSFP封裝，microQSFP封裝目的在于實(shí)現(xiàn)更高的面板密度。TE表示，microQSFP能提供與QSFP28相同的功能，但其與SFP相當(dāng)?shù)某叽缒軐?shí)現(xiàn)高出33%的面板密度。TE數(shù)據(jù)和設(shè)備部門CTO Phil Gilchrist還表示，采用microQSFP能讓1RU線卡的100Gbps端口上達(dá)72個(gè)。
TE還聲稱，在25Gbps情況下，microQSFP封裝還提供更好的散熱性能和電氣性能。
全新microQSFP產(chǎn)品支持每通道56Gbps的傳輸性能及每通道28Gbps的向后兼容性，能滿足下一代設(shè)計(jì)的需求。TE表示，其內(nèi)置散熱片集成了附加卡扣和散熱器零件的功能，并幫助實(shí)現(xiàn)設(shè)備內(nèi)部的面板空氣流動(dòng)。
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