近日新浪微博中名為“IT華少”的用戶稱小米手機4的芯片沒有進行“點膠”處理，所以認定其“做工粗糙”，不如華為的榮耀6。他同時指出，一般手機廠商的AP芯片以及字庫芯片（EMMC）用高強度的膠水進行點膠固化，以此保證手機跌落時芯片不易損壞。小米4卻為了節(jié)省成本，未進行點膠處理。

此次口水仗的導火索在于產品的點膠處理環(huán)節(jié)。對此筆者也查閱了芯片點膠的相關概念。一般來說，電子產品的主板和芯片基本都是通過Surface Mount Device技術進行裝配，其含義為表面貼裝器件，是表面黏著技術元器件中的一種。在電路板生產的初級階段，過孔裝配完全由人工完成，首批自動化的機器推出之后，可放置一些簡單的引腳元件，但復雜的元件需要手工防治才能進行波峰焊。

點膠其實是是一種工藝，也稱施膠、涂膠、灌膠、滴膠等，是把電子膠水、油或者其他液體涂抹、灌封、點滴到產品上，讓產品起到黏貼、灌封、絕緣、固定、表面光滑的作用。

對于這樣的評論，小米新媒體總監(jiān)鐘雨飛則回應稱小米一直致力于推動手機行業(yè)透明化，讓用戶了解所選擇的產品。

小米認為在這個過程中，點膠并不是必須要做的步驟。只有當一臺設備的結構設計有問題時，在跌落試驗中發(fā)生芯片錫球開裂的情況才需要進行點膠處理。小米同時指出，點膠會有很多麻煩，如果設備結構設計合理，在跌落試驗中能夠合格，就沒有點膠的必要了。此外，他舉例稱蘋果iPhone的主板芯片同樣沒有點膠，這主要得益于其結構設計。

總結來看，小米方面認為點膠工藝更多是用來打補丁，并非用了點膠的產品就更好。

對于此次事件，華為手機產品線運營支持總監(jiān)高飛回應小米稱，由于芯片與PCB的接觸面積比較大，點膠的主要作用是防止手機跌落、擠壓、彎折造成焊接開裂，對整機的可靠性有幫助，但壞處是維修性降低，華為等大廠會優(yōu)先考慮可靠性，故采用點膠方案。讓此次時間升溫的是，對于華為的這個解釋，三星手機硬件工程師戈藍V也參與并回復稱，三星手機也是如此，AP、PM和RF部分的大芯片是必須有樹脂的。

截至到目前，小米未繼續(xù)對此事件發(fā)表進一步聲明。