手機(jī)芯片供應(yīng)鏈指出，6月芯片缺貨情況已經(jīng)略微好轉(zhuǎn)，不像5月那樣緊張，但第3季需求不變，主芯片加上周邊零件的缺貨狀況可能還是會(huì)持續(xù)到第3季，有助聯(lián)發(fā)科營(yíng)運(yùn)持續(xù)走揚(yáng)。
由于全球3G智能手機(jī)市場(chǎng)持續(xù)擴(kuò)增，加上新增的4G LTE效應(yīng)，聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理謝清江日前曾于臺(tái)北國(guó)際計(jì)算機(jī)展上坦言，目前智能型手機(jī)芯片處于供應(yīng)吃緊狀態(tài)，缺貨情況將持續(xù)到第3季。
據(jù)公開(kāi)信息顯示，通富微電在互動(dòng)平臺(tái)承認(rèn)為聯(lián)發(fā)科提供BGA封裝測(cè)試服務(wù);聯(lián)發(fā)科在長(zhǎng)電科技的訂單正在逐步提升。
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