2014年聯(lián)發(fā)科、高通等手機(jī)芯片大廠將在4G、8核心及64位等新款芯片解決方案激烈交戰(zhàn)，然業(yè)界預(yù)期在2014年下半或2015年上半將出現(xiàn)全球手機(jī)芯片廠所推出解決方案均大同小異情況，屆時(shí)手機(jī)核心芯片火力將明顯不足，手機(jī)市占率決勝關(guān)鍵極可能轉(zhuǎn)變?yōu)橹苓呅酒皯?yīng)用功能，尤其是快速及無(wú)線充電、指紋辨識(shí)、NFC(Near Field Communication)等新應(yīng)用，促使聯(lián)發(fā)科、高通等紛秣馬厲兵、加強(qiáng)投資。

盡管2014年智能手機(jī)硬件持續(xù)升級(jí)動(dòng)作，然近期聯(lián)發(fā)科、高通等芯片大廠紛強(qiáng)化包括快速及無(wú)線充電、指紋辨識(shí)、NFC等新應(yīng)用技術(shù)投資動(dòng)作。IC設(shè)計(jì)業(yè)者表示，2014年智能手機(jī)硬件恐欠缺創(chuàng)新技術(shù)，硬件功能將面臨升級(jí)瓶頸，國(guó)內(nèi)、外品牌手機(jī)廠決定改從周邊產(chǎn)品及技術(shù)應(yīng)用下手，希望給予消費(fèi)者更新的使用體驗(yàn)，進(jìn)而觸動(dòng)換機(jī)需求。