近幾年，聯(lián)發(fā)科迅猛發(fā)展，正和與高通和三星這樣的國(guó)際一線處理器廠商之間的距離不斷縮小。據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科將投身手機(jī)功能處理器市場(chǎng)，生產(chǎn)諸如NFC芯片、無(wú)線充電芯片和指紋識(shí)別傳感器等產(chǎn)品。

在蘋(píng)果率先推出64位A7處理器之后，大部分處理器制造商也將很快跟進(jìn)，預(yù)計(jì)將在今年年底或者明年年初推出各自的64位處理器。而如果64位處理器成為業(yè)界主流的話，那么智能手機(jī)的競(jìng)爭(zhēng)關(guān)鍵也將從單純的比拼性能轉(zhuǎn)向特色功能的比較，因此相關(guān)的功能處理器市場(chǎng)也有著相當(dāng)廣闊的發(fā)展空間。

該消息來(lái)源稱，聯(lián)發(fā)科目前正與十個(gè)IC設(shè)計(jì)廠商進(jìn)行討論，希望能夠盡快生產(chǎn)出各種功能處理器。而在這十個(gè)IC設(shè)計(jì)廠商中，On-Brigh tElectronics、Leadtrend Technology和iWatt已經(jīng)將其快速充電IC芯片的設(shè)計(jì)方案交給聯(lián)發(fā)科，而聯(lián)發(fā)科正在測(cè)試使用自有的處理器制造技術(shù)來(lái)制造這些芯片。

不過(guò)雖然相關(guān)測(cè)試工作目前已經(jīng)展開(kāi)，但是至于市面上的智能手機(jī)何時(shí)才能用上聯(lián)發(fā)科制造的功能處理器還是個(gè)未知數(shù)。