聯(lián)發(fā)科本月芯片業(yè)務(wù)營(yíng)收或?qū)⑵菩赂?

責(zé)任編輯：editor03

2014-03-12 13:26:52

摘自：華夏經(jīng)緯網(wǎng)

臺(tái)灣手機(jī)芯片廠聯(lián)發(fā)科八核心芯片已經(jīng)獲得小米旗下即將上市的新款中低端智能手機(jī)機(jī)種“紅米2”采用，并于上月開始大量拉貨，本月出貨動(dòng)能可望持續(xù)加溫。

臺(tái)灣手機(jī)芯片廠聯(lián)發(fā)科八核心芯片已經(jīng)獲得小米旗下即將上市的新款中低端智能手機(jī)機(jī)種“紅米2”采用，并于上月開始大量拉貨，本月出貨動(dòng)能可望持續(xù)加溫，聯(lián)發(fā)科本月營(yíng)收有望再次改寫單月歷史新高。

小米智能機(jī)強(qiáng)打高產(chǎn)品性價(jià)比，近幾年快速崛起，去年出貨量達(dá)1,870萬支，較2012年暴增1.6倍，小米創(chuàng)辦人雷軍稍早喊出今年出貨量將增至4,000萬支，氣勢(shì)如日中天，預(yù)料小米擴(kuò)大采用聯(lián)發(fā)科的手機(jī)芯片解決方案，將讓聯(lián)發(fā)科營(yíng)運(yùn)看俏。

據(jù)悉，小米與聯(lián)發(fā)科去年起開始合作，包括小米首款中低端智能手機(jī)紅米與平板電腦紫米均采用聯(lián)發(fā)科的四核心芯片解決方案。