全球首款7nm芯片將在明年完成

責(zé)任編輯:editor007

作者:飛龍

2017-09-15 21:09:01

摘自:IT之家

臺積電與賽靈思(Xilinx)、安謀國際(ARM)、益華電腦(Cadence Design Systems)共同宣布聯(lián)手打造全球首款基于7納米FinFET制程的一款測試芯片。

臺積電與賽靈思(Xilinx)、安謀國際(ARM)、益華電腦(Cadence Design Systems)共同宣布聯(lián)手打造全球首款基于7納米FinFET制程的一款測試芯片。

這款芯片的定位是一款“緩存一致性互聯(lián)加速器測試芯片”,命名為CCIX,預(yù)計2018年第一季度完成流片,預(yù)計2018年下半年開始出貨。

CCIX是由于電力與空間的局限,資料中心各種加速應(yīng)用的需求也持續(xù)攀升的背景下產(chǎn)生的,像是大數(shù)據(jù)分析、搜尋、機器學(xué)習(xí)(Machine Learning)、無線4G/5G網(wǎng)路連線等,全程在記憶體內(nèi)運行的資料庫做處理、影像分析、網(wǎng)路處理等應(yīng)用,都能透過加速器引擎受益,使資料在各系統(tǒng)元件間無縫移轉(zhuǎn)。

因此,無論資料存放在哪里,CCIX都能在各元件端順利存取與處理資料,不會被資料存放的位置限制限制住,也不需要復(fù)雜的程式開發(fā)環(huán)境。

另外值得注意的是7nm制程的應(yīng)用將會使芯片的功耗降低60%核心面積縮小70%,也就意味著未來基于此制程的設(shè)備將會更加小巧、續(xù)航能力也可以大幅提升。

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