三星是最早在移動SoC領(lǐng)域推出10nm工藝的，甚至早于臺積電和英特爾，不過另外兩家已經(jīng)開始針對未來7nm工藝開始運作了，不同的廠商都在關(guān)注更低尺寸的工藝制程。三星最近宣布，已經(jīng)完成了11nm LPP工藝和7nm LPP工藝制程，預(yù)計2018年也就是明年開始量產(chǎn)。
其中11nm LPP工藝制程實際上是改良后的14nm LPP工藝，尺寸降低隨意性能提升了15%，單位面積內(nèi)的功耗降低了10%。顯然是針對臺積電的12nm工藝準(zhǔn)備的產(chǎn)品，不過性能似乎并沒有超越Intel的14nm工藝。
11nm LPP工藝主要應(yīng)用于中高端手機產(chǎn)品，形成市場差異化，如果沒有意外的話，明年上半年就能見到相應(yīng)的產(chǎn)品投放了，不過由于三星處理器本身的原因，有可能首先用在自家的手機上面，如果高通等公司使用該工藝，則會應(yīng)用在更多Android手機上。
三星成為了最早公布7nm工藝的廠商，但7nm LPP工藝預(yù)計要等到明年下半年才能量產(chǎn)，采用了EUV極紫外光刻技術(shù)。
兩款工藝的進一步參數(shù)和細(xì)節(jié)預(yù)計在9月15日于東京的半導(dǎo)體會議上公布。
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