7納米制程節(jié)點(diǎn)將是半導(dǎo)體廠推進(jìn)摩爾定律(Moore's Law)的下一重要關(guān)卡。半導(dǎo)體進(jìn)入7納米節(jié)點(diǎn)后，制程將面臨更嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)， 不僅要克服晶圓刻蝕方面、熱、靜電放電和電磁干擾等物理效應(yīng)，同時(shí)要讓信號(hào)通過(guò)狹小的線也需要更大的電力，這讓芯片設(shè)計(jì)，檢查和測(cè)試更難。

KLA-Tencor：7納米以下制程需有效降低顯影成型誤差

KLA-Tencor針對(duì)7納米以下的邏輯和尖端記憶體設(shè)計(jì)節(jié)點(diǎn)推出了五款顯影成型控制系統(tǒng)，以幫助芯片制造商實(shí)現(xiàn)多重曝光技術(shù)和EUV微影所需的嚴(yán)格制程公差。在IC制造廠內(nèi)，ATL疊對(duì)量測(cè)系統(tǒng)和SpectraFilm F1薄膜量測(cè)系統(tǒng)可以針對(duì)finFET、DRAM、3D NAND和其他復(fù)雜元件結(jié)構(gòu)的制造提供制程表征分析和偏移監(jiān)控。

Teron 640e光罩檢測(cè)產(chǎn)品系列和LMS IPRO7光罩疊對(duì)位準(zhǔn)量測(cè)系統(tǒng)可以協(xié)助光罩廠開(kāi)發(fā)和鑒定EUV和先進(jìn)的光學(xué)光罩。5DAnalyzer X1高級(jí)資料分析系統(tǒng)提供開(kāi)放架構(gòu)的基礎(chǔ)，以支持晶圓廠量身定制的分析和實(shí)時(shí)制程控制的應(yīng)用。這五款新系統(tǒng)拓展了KLA-Tencor的多元化量測(cè)、檢測(cè)和資料分析的系統(tǒng)組合，從而可以從根源上對(duì)制程變化進(jìn)行識(shí)別和糾正。

對(duì)于7納米和5納米設(shè)計(jì)節(jié)點(diǎn)，芯片制造商在生產(chǎn)中找到疊對(duì)誤差，線寬尺寸不均和熱點(diǎn)(hotspot)的根本起因變得越來(lái)越困難。KLA-Tencor公司行銷長(zhǎng)暨資深副總Oreste Donzella表示，除了曝光機(jī)的校正之外，客戶也在了解不同的光罩和晶圓制程步驟變化是如何影響顯影成型的。

透過(guò)提供全制造廠范圍的開(kāi)放式量測(cè)和檢測(cè)資料，IC工程師可以對(duì)制程問(wèn)題迅速定位，并且在其發(fā)生的位置直接進(jìn)行管理。我們的系統(tǒng)，例如今天推出的五款系統(tǒng)，讓客戶能夠降低由每個(gè)晶圓、光罩和制程步驟所導(dǎo)致的顯影成型誤差。

Brewer Science：先進(jìn)封裝可解決現(xiàn)階段制程微縮挑戰(zhàn)

今日的消費(fèi)性電子產(chǎn)品、網(wǎng)路、高效能運(yùn)算(HPC) 和汽車應(yīng)用皆仰賴封裝為小型尺寸的半導(dǎo)體裝置，其提供更多效能與功能，同時(shí)產(chǎn)熱更少且操作時(shí)更省電。透過(guò)摩爾定律推動(dòng)前端流程開(kāi)發(fā)，領(lǐng)先的代工和積體裝置制造商(IDM) 持續(xù)不斷挑戰(zhàn)裝置大小的極限，從7 納米邁向3 納米。同時(shí)，眾所期待由外包半導(dǎo)體組裝和測(cè)試(OSAT) 公司開(kāi)發(fā)的創(chuàng)新先進(jìn)封裝方法，提供了另一種實(shí)現(xiàn)這些需求的強(qiáng)大方法。

Brewer Science半導(dǎo)體制造副技術(shù)長(zhǎng)James Lamb指出，Brewer Science 明白產(chǎn)業(yè)需要透過(guò)先進(jìn)節(jié)點(diǎn)邏輯和記憶體才能達(dá)到的高度運(yùn)算能力，以及需要先進(jìn)封裝創(chuàng)新的異質(zhì)整合功能。目前Brewer Science持續(xù)加重投資在開(kāi)發(fā)專門材料和制程來(lái)支持這兩者，包括針對(duì)扇出型封裝(FO) 和3D IC 制程的健全暫時(shí)性貼合/剝離材料和制程的組合，到用于先進(jìn)微影制程的EUV 和DSA 材料。

臺(tái)灣的半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)致力于先進(jìn)節(jié)點(diǎn)微影，以及先進(jìn)晶圓級(jí)封裝的高量制造(HVM)。此外，這個(gè)地區(qū)擁有強(qiáng)大的顯示器產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)設(shè)施，因此具備執(zhí)行面板級(jí)進(jìn)階封裝制程的優(yōu)勢(shì)。

James Lamb認(rèn)為，透過(guò)先進(jìn)封裝，將可延續(xù)摩爾定律的生命周期。這對(duì)于解決現(xiàn)階段制程微縮技術(shù)的極限有非常大的幫助。放眼目前臺(tái)灣的先進(jìn)代工、研究機(jī)構(gòu)和OSAT，一向被視為半導(dǎo)體制造的領(lǐng)導(dǎo)者。Brewer Science也將致力于支援臺(tái)灣從裝置設(shè)計(jì)到高量制造的創(chuàng)新。透過(guò)先進(jìn)的材料組和制程，解決前端矽和后端先進(jìn)晶圓級(jí)封裝架構(gòu)中的供應(yīng)鏈需求。