前不久高通公司已經(jīng)公布了自己的新一代旗艦處理器驍龍835，聯(lián)發(fā)科公司的10nm工藝處理器Helio X30也已經(jīng)發(fā)布，不過這款處理器還非常神秘，具體性能大家并不知曉。近日該產(chǎn)品的跑分成績在網(wǎng)絡(luò)上被曝光，不過曝光的同時(shí)還有人質(zhì)疑他的性能不行，甚至不如上一代的X20和X25處理器，這究竟是怎么回事呢？

根據(jù)GeekBench跑分?jǐn)?shù)據(jù)庫的信息顯示，最近聯(lián)發(fā)科旗下MT6799也就是X30處理器的成績得到曝光，顯示單核跑分1504、多核跑分4666，這樣的成績的確不高，甚至有人指責(zé)它的跑分不如X25，后者可以達(dá)到單核1800分左右，多核超過5200分。

不過這個(gè)指責(zé)恐怕并不能成立，因?yàn)槔碚撋?0nm工藝一定是比現(xiàn)在的工藝更強(qiáng)大的，而且性能一定會(huì)有所提高，否則聯(lián)發(fā)科也不會(huì)費(fèi)心去研發(fā)了。之所以跑分顯示成績較低，是因?yàn)楹诵牡念l率大幅度降低，標(biāo)準(zhǔn)滿載頻率可以達(dá)到最高2.8GHz，當(dāng)時(shí)現(xiàn)在只有2GHz左右，也就是說這次的測試并沒有發(fā)揮真正的實(shí)力。

按照業(yè)內(nèi)人士的推算，如果滿載跑分，那么成績將超過現(xiàn)有的驍龍820甚至是驍龍821處理器，如此一來新一代的聯(lián)發(fā)科恐怕有可能拜托廉價(jià)低性能的帽子，有資格與高通相較高下。

當(dāng)然高通的驍龍835也非常值得期待，畢竟下一代旗艦還要指望這款產(chǎn)品，而聯(lián)發(fā)科X30恐怕很難真正的在性能完全追趕上。