BlueFin Researc Partners分析師稱，蘋果芯片供應商臺積電TSMC將會在4月晚些時候開始生產(chǎn)蘋果的A11芯片。消息稱這款芯片將采用臺積電的10納米生產(chǎn)制程。

其實早在今年9月份臺積電公司已經(jīng)就未來藍圖做過暗示，聲稱將會在2016年底之前大批量生產(chǎn)10納米芯片，比英特爾公司提前將近一年。

不過BlueFin指出，2017年采用臺積電10納米制程的芯片將不僅僅是A11芯片，蘋果新一代iPad中的A10X芯片以及MediaTek的Helio X30移動應用處理器都將會采用10納米制程，而且這兩款芯片的生產(chǎn)時間都會比A11芯片的時間早。

與A11芯片相比，蘋果的A10X和MediaTek的Helio X30芯片的出貨量相對比較小。也就是說在A11芯片正式出貨前，10納米制程芯片的出貨量在臺積電總出貨量中占據(jù)的比例不會很大。

但是等到A11芯片開始量產(chǎn)，iPhone準備上市蘋果需要大量10納米A11芯片時，臺積電就需要確保芯片的產(chǎn)量了。如果他們無法保證產(chǎn)量以滿足蘋果的需求，那么最終臺積電的收益等會受到影響，而蘋果則可能選擇在供應鏈中多加一家芯片供應商，以確保足夠的貨源。

目前在iPhone 7中使用的A10 Fusion芯片采用的是臺積電的16納米FinFET制程，而去年iPhone 6s系列和iPhone SE配備的A9芯片以及12.9英寸iPad Pro中的A9X芯片也同樣采用16納米制程。