多年以來(lái)，MTK都是低端手機(jī)芯片廠商。從功能機(jī)時(shí)代，MTK就以便宜又大碗著稱。從功能手機(jī)到智能手機(jī)，MTK逐漸成長(zhǎng)為能與高通抗衡的巨頭。

已經(jīng)是巨頭了，就難免有點(diǎn)夢(mèng)想。所以MTK從推出全新Helio曦力品牌開始，就開始向著自己的高端夢(mèng)進(jìn)軍。

可惜的是，X10和X2O兩代產(chǎn)品無(wú)論是跑分和實(shí)際體驗(yàn)都相比高通競(jìng)品遜色不少，即使MTK創(chuàng)造性的采用了三簇10核心，卻依然因?yàn)橹瞥毯虶PU而不被好評(píng)，最終淪為千元機(jī)標(biāo)配。

日前，聯(lián)發(fā)科又發(fā)大招，正式發(fā)布了第二代十核處理器Helio X30，第三代Helio實(shí)力如何？它能幫助MTK實(shí)現(xiàn)自己的高端夢(mèng)嗎？我們來(lái)看一下。

一、Helio X30的CPU實(shí)力究竟如何？

Helio X30除了十核心以外，還號(hào)稱自己是全球首款10nm移動(dòng)處理器。

在規(guī)模上，Helio X30依然采用三個(gè)CPU簇的架構(gòu)，但是每個(gè)簇都有所升級(jí)。

X20的兩顆A72核心被替換為卻是兩顆Cortex-A73核心，由于A73的架構(gòu)優(yōu)勢(shì)，性能有所提升。而更大的提升是在頻率上。A72的2.1GHz到2.3GHz被拉升到2.8GHz，性能大幅提升，在目前的安卓陣營(yíng)中領(lǐng)先。

中端的4顆Cortex-A53處理器核心沒變，但是頻率從1.85GHz拉到2.3GHz，這樣，中端處理器覆蓋的范圍更大，可以減少動(dòng)用高功耗A73處理器的頻率。

低端方面，MTK從4顆A53核心升級(jí)到了4顆Cortex-A35核心，頻率從1.4GHz拉升到2.0GHz。A35核心其實(shí)性能不如A53，大約在8、9成左右，但是頻率拉高了43%以后，總體性能還是增加的。而更有意義的是A35比A53功耗降低32%，面積減少25%，更便宜，各節(jié)能，還能延長(zhǎng)手機(jī)續(xù)航。

MTK的三個(gè)CPU簇，10核心架構(gòu)，在X20上已經(jīng)體現(xiàn)了功耗優(yōu)勢(shì)，而到了X30會(huì)更加完美。

按照APP需求的不同，X30可以靈活的在三個(gè)核心中切換，大APP用A73提升體驗(yàn)，小APP用A35節(jié)能，中等需求的還有A53。

在核心升級(jí)，工藝進(jìn)步的加持下，MTK宣告性能提升53%，功耗降低43%。MTK說(shuō)的這個(gè)53%應(yīng)該是10核心對(duì)10核心的進(jìn)步。而真正對(duì)消費(fèi)者有意義的是2.8Ghz的A73相對(duì)于2.3Ghz的A72的進(jìn)步。A73綜合性能的架構(gòu)優(yōu)勢(shì)大約在10%，再加上頻率優(yōu)勢(shì)，總體能有30%的提升，這已經(jīng)很不錯(cuò)了。

在功耗方面，其實(shí)看高頻沒有多大意義。續(xù)航都是低性能需求，看低性能下的功耗更有意義。A35相比A53的架構(gòu)優(yōu)勢(shì)有32%之多，加上10nm工藝加成，MTK說(shuō)的43%應(yīng)該差不多。

所以，Helio X30的十核心CPU還是不錯(cuò)的。

二、GPU以及其他

在GPU方面Helio X30放棄了Mali，回歸到Powevr的懷抱。MTK官方宣稱是PowerVR 7XTP相對(duì)前一代產(chǎn)品有2.4倍的提升，如果這個(gè)宣傳不假，那么在GPU方面，Helio X30大約達(dá)到驍龍820，蘋果A9的水平。距離最新發(fā)布的蘋果A10還有不小的差距。

多年以來(lái)MTK的GPU都比較弱，下一代追平或者略超上一代高通，這次也是這個(gè)水平。不過(guò)以現(xiàn)在手機(jī)游戲的需求，這種性能甚至更低一點(diǎn)都不是問(wèn)題，足夠用了。

在內(nèi)存方面，Helio X30的靚點(diǎn)是支持了四通道的DDR4，帶寬翻倍其實(shí)意義不大，現(xiàn)在的手機(jī)帶寬都很寬了。真正的靚點(diǎn)是換用內(nèi)存帶來(lái)的功耗降低。

其他提升還有支持UFS 2.1儲(chǔ)存芯片，支持雙ISP最高支持2800萬(wàn)像素?cái)z像頭，支持3載波聚合，支持Cat.10LTE，802.11ac WiFi。

這些規(guī)格只是追平競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，并沒有的什么優(yōu)勢(shì)。

目前透露的消息是，Helio X30跑安兔兔大約16萬(wàn)左右，雖然安兔兔的評(píng)分體系和很不科學(xué)，但是我們大致可以判斷出其性能登記。16萬(wàn)分已經(jīng)達(dá)到驍龍821的跑分。

三、最大的挑戰(zhàn)是工藝和時(shí)間

手機(jī)SOC的進(jìn)步是很快的，目前看Helio X30的規(guī)格和性能都不錯(cuò)，結(jié)構(gòu)也合理。但是從發(fā)布到產(chǎn)品上市有一個(gè)時(shí)間差，而這段時(shí)間競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手也會(huì)發(fā)布新品。

高通下一代產(chǎn)品很可能又會(huì)拉開與MTK的距離，蘋果就更不用說(shuō)了，A10處理器領(lǐng)先安卓陣營(yíng)一代。

如果Helio X30能在計(jì)劃內(nèi)明年初上市，那么它還有沖擊高端的機(jī)會(huì)。

但是，Helio X30用的是10nm工藝，臺(tái)積電的這個(gè)工藝成熟到什么程度還有疑問(wèn)。蘋果有最大訂單，而蘋果的A10并沒有用10nm工藝，下一代才會(huì)用。而時(shí)間點(diǎn)在明年9月份。

這是否說(shuō)明目前臺(tái)積電的10nm還不成熟，有待進(jìn)一步驗(yàn)證呢？

而Helio X30很有可能被臺(tái)積電的工藝所拖累。如果延遲到明年三季度，那么Helio X30又可能重蹈Helio X20的覆轍，上市就變成千元機(jī)，沖擊高端的夢(mèng)想再度破裂。

四、做高端要有高端的思路

MTK想要沖擊高端已經(jīng)有幾年了，但是節(jié)奏總是不太對(duì)，我個(gè)人認(rèn)為這與MTK的小家子氣有關(guān)。

MTK的產(chǎn)品總是追求實(shí)用化，追求性價(jià)比，跑功耗過(guò)高，跑不實(shí)用。

而事實(shí)上，安卓陣容的高端貨，哪個(gè)不過(guò)熱?

在技術(shù)沒有代差的情況下，要性能，就得多塞CPU核心，多塞GPU核心，拉高頻，跑高分。至于上市手機(jī)用幾個(gè)核心，跑多高頻率，根據(jù)實(shí)際情況來(lái)定。

三星塞了12個(gè)GPU核心，日常用不到幾個(gè)，還不就是為了跑個(gè)安兔兔高分嗎？

工藝方面，有什么用什么。16nm成熟就先用16nm做著，過(guò)熱不要緊，降頻鎖核心。等到新工藝出來(lái)再打開。

關(guān)鍵是早上市，人家才承認(rèn)你是高端。

實(shí)用性的SOC可以出一個(gè)低配版本嘛。

就是說(shuō)Helio X30可以先做一個(gè)16nm的高配版本，GPU核心增加一倍，過(guò)熱不要緊，堅(jiān)持過(guò)跑分的幾十秒就行，平時(shí)開四個(gè)，兩個(gè)，看似浪費(fèi)，而只有這樣別人才會(huì)承認(rèn)你性能強(qiáng)大。

等到10nm工藝成熟，你出10nm版本不遲。

所以，Helio X30雖然看起來(lái)不錯(cuò)，但是它不能解決MTK沖擊高端的任務(wù)。