聯(lián)發(fā)科這回領(lǐng)先高通?將推全球首枚10nm芯片

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作者:水藍(lán)

2016-09-26 11:55:31

摘自:騰訊數(shù)碼

傳說中的聯(lián)發(fā)科十核處理器Helio X30終于正式登場,在上周末舉辦的一場發(fā)布會上,聯(lián)發(fā)科正式公布了Helio X30處理器的主要規(guī)格??紤]到魅族與聯(lián)發(fā)科的親密關(guān)系,所以傳聞中的魅族Pro 7有可能將來會搭載這款全新的十核三叢架構(gòu)的聯(lián)發(fā)科處理器。

傳說中的聯(lián)發(fā)科十核處理器Helio X30終于正式登場,在上周末舉辦的一場發(fā)布會上,聯(lián)發(fā)科正式公布了Helio X30處理器的主要規(guī)格。不僅首次采用了10nm制程工藝,而且第一次混合了三種不同架構(gòu),相比上一代性能提升43%,功耗則降低53%,目前安兔兔跑分在16萬左右,與驍龍821處理器處于同一水準(zhǔn),預(yù)計(jì)明年第一季量產(chǎn)。

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  首次10nm制程

作為聯(lián)發(fā)科推出的新一代旗艦處理器,此次登場的Helio X30擁有多項(xiàng)世界第一。首先,該款處理器是全球首款采用10nm工藝的移動處理器,由臺積電代工;其次,Helio X30還采用了三叢混合架構(gòu)設(shè)計(jì),不僅搶先一步采用了A73架構(gòu),而且還與A53/A35組合成十核心三叢集big.LITTLE架構(gòu),包括兩個(gè)Cortex-A73 2.8GHz、四個(gè)Cortex-A53 2.3GHz、四個(gè)Cortex-A35 2.0GHz。

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其中,A73相比過去的將A72架構(gòu)具備性能更高而功耗更低的特色,而A35則擁有ARM功耗最低的優(yōu)點(diǎn),所以高中低三個(gè)不同核心搭配在一起,Helio X30能夠相比上一代提升43%的性能,而功耗則會降低53%。

支持8GB內(nèi)存

Helio X30還在GPU方面有所改變,放棄了過去的ARM Mali,而改用Imagination PowerVR 7XTP,主要特色是四核心架構(gòu)和擁有820MHz的主頻,有可能與蘋果A10所采用的架構(gòu)相同。而在內(nèi)存方面,該款處理器則升級為四組16-bit LPDDR4X 1866MHz,支持8GB最大容量和UFS 2.1規(guī)格。

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Helio X30還能夠支持最高2800萬像素?cái)z像頭,同樣內(nèi)嵌雙ISP,配備專門的視覺處理器,頻率為550MHz。而視頻編碼解碼的規(guī)格則沒有變化,仍支持30fps的4K和2K分辨率的10-bit H.265/H.264/VP9解碼以及H.265/VP9解碼,至于支持的屏幕分辨率則為2560×1600像素。

跑分媲美驍龍821

聯(lián)發(fā)科Helio X30所整合的基帶還提升了速率,支持LTECat.10和三載波聚合,最高下行速率為450Mbps,上傳則為100Mbps。此外,從行業(yè)分析師@潘九堂此前曝光的Helio X30的安兔兔跑分來看,其大約16萬分的成績與驍龍821處理器處于伯仲之間。

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而根據(jù)聯(lián)發(fā)科官方的安排,Helio X30處理器將在明年第一季度量產(chǎn),同時(shí)還會推出Helio X35處理器,但并不是“雞血版”,而是降頻版。同時(shí)考慮到魅族與聯(lián)發(fā)科的親密關(guān)系,所以傳聞中的魅族Pro 7有可能將來會搭載這款全新的十核三叢架構(gòu)的聯(lián)發(fā)科處理器。

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