在智能手機市場聯發(fā)科的處理器一直與蘋果、三星和高通有著一定差距,而接近年末聯發(fā)科終于放出大招,正式發(fā)布了Helio X30處理器,是首款10納米制程工藝處理器,仍然十核芯設計,性能方面相比X20有著43%的提升。
據悉,聯發(fā)科Helio X30處理器采用十核芯設計,A73x2(2.8GHz)+A53x4(2.2GHz)+A35x4(2GHz),主頻方面相比20納米工藝制程、最高主頻2.1GHz的Helio X20有著大幅提升,而亮點是X30還支持UFS 2.1閃存,此前X20僅支持eMMC 5.1閃存被不少網友吐槽。
微博網友曝光X30發(fā)布會圖片(圖片引自微博)
其他方面,Helio X30性能相比Helio X20有著43%的大幅提升,同時功耗可以降低53%,支持最高8GB LPDDR4內存以及最高2800萬像素攝像頭,至于網友們都關心的跑分方面,據說X30能跑到16萬分,不過目前尚未有截圖曝出。雖然看樣子聯發(fā)科要翻身了,但距離高通新旗艦處理器驍龍830的發(fā)布或許也不遠了。