在智能手機市場聯發(fā)科的處理器一直與蘋果、三星和高通有著一定差距，而接近年末聯發(fā)科終于放出大招，正式發(fā)布了Helio X30處理器，是首款10納米制程工藝處理器，仍然十核芯設計，性能方面相比X20有著43%的提升。
據悉，聯發(fā)科Helio X30處理器采用十核芯設計，A73x2（2.8GHz）+A53x4（2.2GHz）+A35x4（2GHz），主頻方面相比20納米工藝制程、最高主頻2.1GHz的Helio X20有著大幅提升，而亮點是X30還支持UFS 2.1閃存，此前X20僅支持eMMC 5.1閃存被不少網友吐槽。
微博網友曝光X30發(fā)布會圖片（圖片引自微博）
其他方面，Helio X30性能相比Helio X20有著43%的大幅提升，同時功耗可以降低53%，支持最高8GB LPDDR4內存以及最高2800萬像素攝像頭，至于網友們都關心的跑分方面，據說X30能跑到16萬分，不過目前尚未有截圖曝出。雖然看樣子聯發(fā)科要翻身了，但距離高通新旗艦處理器驍龍830的發(fā)布或許也不遠了。
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