2013年中國芯片進口花費的資金超過石油進口，讓國人開始關(guān)注中國芯片業(yè)的發(fā)展，2014年9月中國成立芯片產(chǎn)業(yè)扶持基金1500億進一步炒熱了這個話題，中國大陸芯片產(chǎn)業(yè)眼前的目標(biāo)就是臺灣，相對臺灣，大陸的芯片產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢明顯。

憑借強大的市場優(yōu)勢和產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢，中國成為能與歐洲、美國爭奪通信技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)制定權(quán)的力量之一，已經(jīng)成功主導(dǎo)制定了3G標(biāo)準(zhǔn)TD-SCDMA和4G標(biāo)準(zhǔn)TD-LTE，并正在積極推動5G標(biāo)準(zhǔn)。中國擁有世界五大設(shè)備商中的兩個，其中華為居世界設(shè)備商之首。在中國各方的努力下，快速提升在移動通信技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)上的專利話語權(quán)，為國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)走向世界保駕護航，中興和華為已在美國市場與對手展開多次專利訴訟并部分贏得勝利，中國已不再任歐美隨便揮舞專利大棒。

中國已經(jīng)成為全球最大的智能手機市場，2013年中國市場銷售的智能手機占全球銷售智能手機的比例超過30%，與此同時中國也是全球最大的手機制造國，中國生產(chǎn)了全球約8成的手機，據(jù)估計中國采購了全球約50%的芯片。為了就近服務(wù)中國市場贏取市場份額，目前Intel、三星和SK海力士等都在中國建設(shè)半導(dǎo)體制造廠，聯(lián)電已經(jīng)在蘇州建設(shè)了8英寸的和艦半導(dǎo)體工廠并剛獲得臺灣當(dāng)局批準(zhǔn)投資參股在廈門建設(shè)12英寸的半導(dǎo)體工廠。

臺灣雖有聯(lián)發(fā)科和臺積電兩個芯片產(chǎn)業(yè)龍頭，其中臺積電居世界半導(dǎo)體代工廠第一名占有全球代工市場份額46.3%的市場份額，聯(lián)發(fā)科是世界手機芯片市場僅次于高通的巨頭。聯(lián)發(fā)科面臨著大陸芯片設(shè)計企業(yè)的群狼沖擊，并面臨著大陸芯片設(shè)計企業(yè)搶人才的挑戰(zhàn)；臺灣第二大、世界第三大半導(dǎo)體代工廠聯(lián)電受到大陸半導(dǎo)體代工廠中芯國際的挑戰(zhàn)。臺灣的手機企業(yè)HTC自從被蘋果以專利戰(zhàn)打壓衰敗后至今未見復(fù)興的跡象。由于缺乏大陸在整個產(chǎn)業(yè)鏈條上強壯實力，兩大芯片產(chǎn)業(yè)龍頭面臨孤軍作戰(zhàn)的不利局面。

芯片設(shè)計群狼共舞

中國目前擁有海思、紫光、瑞芯微等芯片設(shè)計企業(yè)，他們各有優(yōu)勢，除了這幾個芯片企業(yè)還有其他幾個，這里只是著重介紹這幾個處于領(lǐng)頭位置的芯片企業(yè)。

根據(jù)IC Insights的數(shù)據(jù)，2013年海思位居世界無晶圓廠IC設(shè)計企業(yè)第十二位，2014年海思發(fā)布的麒麟920芯片性能據(jù)測試軟件安兔兔的數(shù)據(jù)超過了聯(lián)發(fā)科和高通的同檔次芯片，基帶支持LTE CAT6技術(shù)是世界第一個支持該技術(shù)的基帶。在64位處理器成為熱點后，海思只是比高通和聯(lián)發(fā)科遲了2~3個月就在12月推出64位的處理器。在采用生產(chǎn)工藝上，海思比高通、聯(lián)發(fā)科更激進，已經(jīng)采用臺積電16nm FINFET工藝生產(chǎn)網(wǎng)通芯片。從技術(shù)上看海思無疑是中國的領(lǐng)頭羊，只是目前海思的手機芯片還只是供給兄弟企業(yè)華為手機。

紫光在并購展訊和RDA后獲得了INTEL的投資入股，并獲得X86架構(gòu)的授權(quán)。2013年據(jù)IC Insights的數(shù)據(jù)展訊在世界無晶圓廠IC設(shè)計企業(yè)排名第十四位，而2012年是第18位上升迅猛；另外據(jù)Strategy Analytics的數(shù)據(jù)在2014年第一季度展訊在全球基帶芯片市場超過INTEL據(jù)世界第三；目前展訊的TD-LTE芯片已經(jīng)被聯(lián)想和酷派等采用。RDA在2012年開始推出GSM基帶芯片并在當(dāng)年8月起每月出貨量達到1000萬片以上，在當(dāng)時已經(jīng)形成了對展訊的威脅，這也是紫光將他并購以免它威脅展訊的原因。在整合RDA和展訊后紫光將強化在手機芯片市場的優(yōu)勢。

瑞芯微在平板芯片市場崛起，2014年一季度居中國平板芯片市場份額第一，借助與INTEL的合作獲得了通信基帶，將能穩(wěn)固在平板市場的份額，并有機會進軍手機市場。INTEL在出售了采用ARM架構(gòu)的XSCALE業(yè)務(wù)后，一再努力進軍移動市場，但是始終難有起色，于是與瑞芯微合作并將X86架構(gòu)授權(quán)給瑞芯微，希望借助瑞芯微的成本和功耗控制能力幫助INTEL解決撓頭的成本和功耗問題，而從首款芯片XMM6321來看看瑞芯微的表現(xiàn)也沒有讓INTEL失望。2015年瑞芯微將推出整合LTE基帶的Sofia芯片，進入目前火熱的LTE市場，INTEL的領(lǐng)先工藝、X86架構(gòu)強大的性能與瑞芯微的成本和功耗控制能力結(jié)合或為雙方帶來希望。

芯片制造，拉近與臺灣差距

中國擁有中芯國際、華虹宏力等半導(dǎo)體制造企業(yè)，其中以中芯國際的實力最強、工藝最先進。據(jù)IC Insights的數(shù)據(jù)，2013年中芯國際以4.6%的市場份額據(jù)世界第五位。2014年6月高通宣布將采用中芯國際的28納米工藝生產(chǎn)4G芯片，12月高通和中芯國際共同宣傳采用28納米工藝生產(chǎn)驍龍410成功，借助與高通的合作加速了中芯國際28納米工藝的成熟。中芯國際28納米比臺積電落后了兩年，但是相比聯(lián)電落后并不大，其40納米制程正與聯(lián)電搶奪市場份額，28納米工藝成熟將會導(dǎo)致高通將部分芯片轉(zhuǎn)單到中芯國際，進一步拉近與聯(lián)電的差距。

上海華虹宏力半導(dǎo)體制造有限公司，由原上海華虹NEC電子有限公司和上海宏力半導(dǎo)體制造有限公司合并而成，是世界領(lǐng)先的8英寸晶圓代工廠。華虹宏力工藝技術(shù)覆蓋1微米至90納米各節(jié)點。據(jù)IC Insights的數(shù)據(jù)2013年華虹宏力的市場份額居世界第八位。

政府扶持下的芯片業(yè)

中國正著力扶持自己的芯片產(chǎn)業(yè)，組建了1500億元的資金扶持芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，中芯國際等是被扶持的半導(dǎo)體制造廠之一，高通將部分芯片轉(zhuǎn)交給中芯國際制造，部分原因正是受到中國政府的反壟斷調(diào)查壓力所致，目前中芯國際在工藝上已經(jīng)形成緊逼聯(lián)電的態(tài)勢，再加上政府的扶持將能對臺灣半導(dǎo)體制造老二聯(lián)電造成更大的壓力。中芯國際這幾年也在提升對大陸芯片設(shè)計企業(yè)的支持，2013年大陸業(yè)務(wù)占中芯國際的營收比例已經(jīng)達到40.4%。

紫光、海思等是被政府重點扶持的芯片設(shè)計企業(yè)，正受惠于中國手機業(yè)的發(fā)展。紫光、海思等芯片設(shè)計企業(yè)對臺灣芯片設(shè)計龍頭聯(lián)發(fā)科已經(jīng)產(chǎn)生威脅，海思甚至在技術(shù)上超越了聯(lián)發(fā)科。華為手機2014年出貨量達到7500萬同比猛增40%，其明確優(yōu)先采用自家兄弟企業(yè)海思的芯片。

據(jù)StrategyAnalytics估計，紫光旗下的展訊2014年Q2憑借著WCDMA基帶出貨量同比猛增170%，超越Intel成為基帶營收份額第三，已經(jīng)推出TD-LTE芯片并被聯(lián)想、酷派等采用，早期曾投資參股印度Micromax并成為它的主力芯片提供商，目前Micromax已經(jīng)成為印度本地第一智能手機品牌并正在威脅印度市場份額第一的三星；國內(nèi)這幾年成長最快速的手機企業(yè)小米已經(jīng)與國內(nèi)的聯(lián)芯合資生產(chǎn)手機芯片，憑借小米龐大的出貨量聯(lián)芯或?qū)崿F(xiàn)史上最好的業(yè)績。國內(nèi)芯片設(shè)計企業(yè)憑借著各自的優(yōu)勢對臺灣芯片設(shè)計企業(yè)龍頭聯(lián)發(fā)科產(chǎn)生威脅，而聯(lián)發(fā)科的主力市場正是大陸市場，國內(nèi)的芯片設(shè)計企業(yè)在技術(shù)和市場上都正在形成對聯(lián)發(fā)科的優(yōu)勢。

因此有相關(guān)人士認(rèn)為在扶持政策出臺和行業(yè)維持高景氣度的背景下，中國的芯片產(chǎn)業(yè)將進入爆發(fā)期，其中大陸芯片設(shè)計產(chǎn)值有望超越我國臺灣，成為全球第二，僅次美國。