5G，新開始，已開始。

作為全球科技產(chǎn)品的風向標，CES備受業(yè)內(nèi)外人士關注，而當下正處在5G來臨前的沖刺期，讓今年的CES充滿可預見性。

在這次CES上，因為5G話題的高熱，高通也被推向了風口浪尖。借助驍龍855新一代移動平臺及X50調(diào)制解調(diào)器，高通攜手產(chǎn)業(yè)伙伴共同開啟5G引領的萬物智能互聯(lián)新時代，展示多種創(chuàng)新技術，涉及移動終端、汽車、網(wǎng)絡等，將變革帶來的技術普及到各個領域，共建全局智能。

高通總裁克里斯蒂安諾·阿蒙表示，2019年的主題將會圍繞5G應用，而這一年發(fā)布的幾乎所有5G終端都將基于高通的5G解決方案打造。5G會成為下一代智能應用的核心連接方式，為新型沉浸式體驗、即時云接入、廣泛VR游戲、平臺AR購物、超高清視頻傳輸、汽車智能協(xié)作等鋪平道路。全球各領域都已經(jīng)為迎接5G做好了準備，而高通則會聯(lián)合多方力量在2019年讓這些體驗逐步成為現(xiàn)實

在前線認為，2019年是5G技術沖刺的一年，應用加速落地，各產(chǎn)業(yè)也會迎來新一輪蛻變。這是一個時代的轉折點，高通依靠在移動網(wǎng)絡通信領域的技術優(yōu)勢，為5G的場景應用提供強力支持，攜手眾合作伙伴推進5G網(wǎng)絡預商用化。

同時，在CES 2019上展示的諸多產(chǎn)品及技術也涉及IoT、制造、醫(yī)療等領域，讓5G能與更多產(chǎn)業(yè)融合，實現(xiàn)全球性的智能跨步。

5G真的來了

作為全球芯片產(chǎn)業(yè)的巨頭，高通致力于世界連接、計算與溝通能力的革新。在以往的通信網(wǎng)絡升級節(jié)點，高通在移動領域有著諸多里程碑式的技術成果，而面臨5G新節(jié)點，高通依舊希望可以引領產(chǎn)業(yè)進步。

5G熱點已經(jīng)沸沸揚揚傳了幾年時間，作為新一代移動通信網(wǎng)絡，5G的機遇不言而喻，它不僅將為移動行業(yè)帶來變革，還將成為一個創(chuàng)新平臺賦能各個行業(yè)，讓全球進入新連接時代。也正是由于這種沖擊，讓各行業(yè)都在備戰(zhàn)5G，通信運營商、移動終端制造商更是首當其沖。

高通有著全球最廣泛的移動設備應用市場，在此次CES 2019上，高通宣布，目前公司已獲得30余款5G終端設計，其中大多數(shù)是來自全球OEM廠商搭載驍龍855移動平臺和驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器系列的智能手機產(chǎn)品。這些新智能終端都將在2019年成為現(xiàn)實，并讓5G發(fā)展保持強勁勢頭，在2020年跨入正式商用階段。

去年初，阿蒙就表示，5G將讓世界迎來新時代的變革。而此次，高通在CES上的精彩亮相以及攜手眾產(chǎn)業(yè)合作伙伴方案的推出，則讓變革的齒輪再次加速。

高通對5G網(wǎng)絡的預見性可以追溯到上世紀90年代，主要是針對技術的基礎研究。隨著技術的不斷突破，高通在新世紀初推出第一批5G發(fā)明。這是5G的萌芽期，也是后續(xù)創(chuàng)新的堅實基礎。

近幾年時間，數(shù)據(jù)量的爆發(fā)讓網(wǎng)絡負載日益加大，人們需要更快、更廣泛的連接來滿足工作、生活、娛樂等方面的需求，這促使5G應用落地加快。過去幾年中，高通進行了5G 新空口原型、試驗、調(diào)制解調(diào)器、毫米波模組和智能手機測試終端，在5G商行化方面積累了大量經(jīng)驗。

據(jù)高通預計，高通將在2019年上半年支持5G實現(xiàn)商用化，屆時，北美、歐洲、日本、韓國、澳大利亞和中國將會相繼進行5G終端發(fā)布和網(wǎng)絡部署，都將采用驍龍855移動平臺、驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器系列以及驍龍射頻前端解決方案，率先帶來5G體驗。

革命催化器

目前，為了更好適應數(shù)據(jù)爆發(fā)帶來的產(chǎn)業(yè)沖擊，各行各業(yè)都在加快連接，萬物互聯(lián)的時代正在到來。

談論最多的5G應用場景是什么?沒錯，就是手機。現(xiàn)階段，智能手機已經(jīng)成了人們生活工作不可分離的一部分，依托手機，讓一切都變得便利。

2018年12月，高通在夏威夷舉辦了第三屆驍龍技術峰會，發(fā)布了首款商用5G移動平臺驍龍855，以及專門為筆記本和平板電腦打造的驍龍8cx 芯片平臺，同時還展示了諸多基于5G技術的現(xiàn)實場景，5G樣機也與大眾見面。

驍龍855是全球首款支持千兆連接、AI技術與沉浸式體驗的5G商用移動平臺，通過與驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器系列及高通射頻前端解決方案配合，可以讓搭載驍龍855的終端實現(xiàn)數(shù)千兆比特的連接，同時也會對電池續(xù)航、影像畫質、音頻穩(wěn)定、游戲運行等方面進行優(yōu)化，帶給用戶極速的5G體驗。

據(jù)了解，目前國內(nèi)的手機廠商，OPPO、vivo、小米、一加等均已確認將會在2019年推出搭載驍龍855的智能手機。

手機會是5G網(wǎng)絡應用的主賽道，而其帶來的深刻影響并不局限于手機。5G是加強物與物連接的紐帶，物聯(lián)網(wǎng)將成為新信息時代下的主流趨勢。有著豐富的技術積累，高通自然也在IoT領域加大投入。

此前，高通推出過轉為IoT設備設計的芯片QCS605 和QCS603，可用于家用智能終端、智能屏幕等產(chǎn)品。前不久，高通發(fā)布新一代物聯(lián)網(wǎng)芯片組，9205 LTE基帶芯片，擴展應用場景，在地理定位、安全檢測、智慧傳感器等領域有著強大處理能力。

高通還將加大5G與汽車的連接，事實上，在此次CES 2019上，高通的重點之一就是只能汽車。

汽車聯(lián)網(wǎng)是制造業(yè)實現(xiàn)智能化的典型，在在新技術的推動下，汽車行業(yè)的演進速度也在不斷加快，而為了滿足消費者對各個層級車型持續(xù)演進創(chuàng)新的需求，高通此次發(fā)布了第三代高通驍龍汽車數(shù)字座艙平臺，其中包括三個全新層級：面向入門級的Performance系列、面向中端的Premiere系列和超級計算平臺Paramount系列。

高通在智能汽車領域的執(zhí)著也有不短的時間，基于已有的高通驍龍820A平臺的技術基礎，新一代驍龍汽車平臺進行了多方位拓展，支持沉浸式圖形圖像多媒體、計算機視覺和AI等功能。

此次發(fā)布第三代驍龍汽車數(shù)字座艙平臺，高通旨在刷新車內(nèi)體驗，滿足下一代先進功能對更高水平計算和智能的需求。全新的三個層級針對不同的用戶需求，同時這樣的架構設計可以使汽車制造商能夠向消費者提供多元化的解決方案，讓AI化體驗、人車交互得到更完美展現(xiàn)。據(jù)悉，目前高通已經(jīng)與全球18個汽車制造品牌商進行了智能汽車領域的合作，福特汽車將于2022年在其汽車中使用該芯片。

而在各行各業(yè)的數(shù)字化轉型領域，5G將是一個活力巨大的革命性催化器。

5G布道者

在2018年的第三屆驍龍技術峰會上，高通就表示，將會推動5G技術的全球化普及，這場CES上的大秀，不過是普惠全球的一小步。

在前線認為，高通是5G技術商用的布道者，這不僅在于其有著多年的技術積累，還在于：

一、持續(xù)創(chuàng)新的能力。高通對5G的投入已經(jīng)有二十多年時間，在這個跨度里不斷嘗試才有了如今的成果，尤其是近兩年，外界對5G的聲音日益增多，高通作為全球移動通信芯片領域的巨頭也承擔著更大的壓力。不斷的測試、改進，讓其技術積累逐漸形成技術優(yōu)勢，帶動行業(yè)發(fā)展。

二、完善生態(tài)建設。發(fā)布驍龍855，不僅代表了高通在5G技術方面的領先性，也說明了高通與全球OEM廠商的深入合作關系，尤其是國內(nèi)小米、OPPO、vivo等手機廠商，高通與之密切合作共同完成產(chǎn)品的5G架構規(guī)劃。

2018年初，高通在中國攜手諸多手機廠商宣布5G領航計劃，高通為各手機品牌提供開發(fā)5G商用終端所需平臺，中國手機產(chǎn)商則進行產(chǎn)品的研發(fā)與創(chuàng)新。在這一點上，雙方是一個共同促進的關系，中國手機廠商可以借助高通的技術實現(xiàn)5G，并將產(chǎn)品推向高端，推向全球市場，而高通也可以借助國產(chǎn)手機品牌龐大的市場快速實現(xiàn)5G體驗的普及。

三、廣闊的市場布局。除了手機，高通還在IoT領域全面發(fā)力，推進5G大范圍落地，加強與各產(chǎn)業(yè)融合。在汽車行業(yè)，高通優(yōu)化數(shù)字平臺，推動汽車與網(wǎng)絡的更高效連接。

在前線認為，無論任何行業(yè)，5G都會為之開辟之新的藍海，并創(chuàng)造更多新的產(chǎn)業(yè)機會。高