5G破曉在即:相比于4G,5G具有速度快、低功耗、低時(shí)延等優(yōu)勢(shì),可以支持萬(wàn)物互聯(lián)。目前全球5G商用化正在快速推進(jìn),芬蘭、美國(guó)已經(jīng)發(fā)放5G牌照。我國(guó)三大運(yùn)營(yíng)商也正在積極布局,均計(jì)劃于2020年正式啟動(dòng)5G商用,5G手機(jī)也會(huì)在明年開始上市。

基站PCB、5G手機(jī)紅利先行:4G牌照發(fā)放后的兩年是4G基站的建設(shè)高峰期,也是4G手機(jī)快速滲透的時(shí)期。我們預(yù)計(jì)5G牌照發(fā)放后的1-2年將是基站建設(shè)和5G手機(jī)滲透的黃金期。由于5G所需的基站密度遠(yuǎn)大于4G,對(duì)材質(zhì)也提出更高的要求,所以5G基站的建設(shè)將帶動(dòng)通信PCB量?jī)r(jià)齊升。相比于4G手機(jī),5G手機(jī)的天線和射頻前端用量將大幅增加。所以,短期內(nèi)基站PCB、手機(jī)天線和射頻前端將優(yōu)先分享5G紅利。

5G將為各行業(yè)賦能,帶動(dòng)新興領(lǐng)域發(fā)展:5G商用是很多其他新興領(lǐng)域發(fā)展的基礎(chǔ),隨著5G技術(shù)日益成熟,將帶動(dòng)這些新興領(lǐng)域快速進(jìn)入日常生活,掀起新一輪技術(shù)革命。我們認(rèn)為AR/VR、智能音箱將會(huì)率先滲透,而自動(dòng)駕駛、萬(wàn)物互聯(lián)會(huì)是長(zhǎng)期發(fā)展的趨勢(shì)。

半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)替代任重道遠(yuǎn):全球半導(dǎo)體在經(jīng)歷了這兩年的高速增長(zhǎng)后,增速開始放緩,預(yù)計(jì)2019年僅增長(zhǎng)3%。2019、2020年全球半導(dǎo)體將短期承壓,但是隨著5G商用、人工智能、萬(wàn)物互聯(lián)不斷落地,半導(dǎo)體需求將會(huì)再次爆發(fā)。我國(guó)是全球半導(dǎo)體最大的市場(chǎng),在全球增速下滑的背景下依然維持20%以上的高增長(zhǎng),但是我國(guó)半導(dǎo)體自給率還很低,國(guó)產(chǎn)替代任重道遠(yuǎn)。目前我國(guó)正在加大半導(dǎo)體方面的投資,政策和資金支持力度有望加大。