近日，三菱電機(jī)半導(dǎo)體亞洲地區(qū)銷售總監(jiān)増?zhí)锝≈诮邮堋栋雽?dǎo)體器件應(yīng)用》雜志記者采訪時(shí)表示：“目前中國(guó)通信產(chǎn)業(yè)迅速發(fā)展，各種各樣新的服務(wù)也在出現(xiàn)，網(wǎng)絡(luò)的消費(fèi)量正在持續(xù)上升。另外中國(guó)的企業(yè)在通信設(shè)備開發(fā)以及生產(chǎn)和標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格的制定上越來(lái)越有存在感，可以說(shuō)是在世界通信行業(yè)中處在領(lǐng)先地位。”

三菱電機(jī)半導(dǎo)體亞洲地區(qū)銷售總監(jiān)增田健之

在最近的CIOE2018展會(huì)上，三菱電機(jī)攜 25款光器件產(chǎn)品參展，并著重展示了新一代高功率10G EML TOCAN、商業(yè)級(jí)25G DFB TOCAN、25G EML TOCAN、100G 集成EML TOSA，以及最新產(chǎn)品高功率10G EML TOCAN和25G EML TOCAN光器件產(chǎn)品。

增田健之表示，社交網(wǎng)絡(luò)和云計(jì)算的發(fā)達(dá)，流媒體和視頻的帶寬正在擴(kuò)大，移動(dòng)通信標(biāo)準(zhǔn)5K以及4K、8K影像的出現(xiàn)需要更大帶寬，需要更快速的網(wǎng)絡(luò)速度。為此，三菱電機(jī)非?？春肍TTH、手機(jī)基站和數(shù)據(jù)中心等部分。

據(jù)介紹，在固網(wǎng)領(lǐng)域，2017年我國(guó)超越日韓成為全球FTTH滲透率最高的國(guó)家，接入網(wǎng)改造不僅取得階段性成果，而且正在向10G PON升級(jí)。與此同時(shí)，網(wǎng)絡(luò)流量爆發(fā)性增長(zhǎng)給現(xiàn)有城域網(wǎng)的承載能力帶來(lái)巨大挑戰(zhàn)，城域網(wǎng)迎來(lái)了新一輪升級(jí)過(guò)程，100G OTN下沉成為趨勢(shì)。目前，運(yùn)營(yíng)商100G骨干網(wǎng)已經(jīng)展開全面建設(shè)，并逐步成為標(biāo)準(zhǔn)配置，在未來(lái)將進(jìn)一步向400G升級(jí)。

増?zhí)锝≈J(rèn)為，由于中國(guó)PON市場(chǎng)規(guī)模占據(jù)全球市場(chǎng)的80%，應(yīng)該是最大的市場(chǎng)。中國(guó)的PON市場(chǎng)目前已經(jīng)從開始傳統(tǒng)的E-PON和G-PON逐步升級(jí)到10G-EPON、XG-PON。

他表示，作為FTTH器件的領(lǐng)導(dǎo)者，三菱電機(jī)已經(jīng)滿足了對(duì)于GE-PON和G-PON高性能低成本的DLB APD以及10G EML的巨大需求，而且正在努力追求未來(lái)市場(chǎng)的要求，在今年年內(nèi)實(shí)現(xiàn)大功率10G EML TO-CAN的量產(chǎn)。

另外，在無(wú)線網(wǎng)絡(luò)領(lǐng)域，我國(guó)5G技術(shù)研發(fā)試驗(yàn)第三階段工作已經(jīng)展開，運(yùn)營(yíng)商5G網(wǎng)絡(luò)預(yù)商用部署在即。由于5G將啟用高頻通信，微基站的使用量將大幅增加。根據(jù)預(yù)測(cè)，5G時(shí)代基站部署量將達(dá)到4G的兩倍以上，而基站通信所需的移動(dòng)前傳網(wǎng)絡(luò)和移動(dòng)回傳網(wǎng)絡(luò)都需要大量使用光通信產(chǎn)品。

增田健之表示，5G驗(yàn)證實(shí)驗(yàn)以及開發(fā)現(xiàn)在正在各個(gè)發(fā)達(dá)國(guó)家進(jìn)行，可以預(yù)計(jì)2020年實(shí)現(xiàn)商業(yè)化是比較統(tǒng)一的目標(biāo)，中國(guó)是市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)預(yù)期最大的國(guó)家。

他還表示，5G在中國(guó)的投資，2020年僅僅運(yùn)營(yíng)商的投資就達(dá)到了2200億人民幣，2023年將達(dá)到3000億人民幣，如果將其他的5G相關(guān)行業(yè)的投資納入進(jìn)來(lái)，2020年將達(dá)到2740億人民幣，2030年將達(dá)到5200億元規(guī)模。“我們還將通過(guò)不斷研發(fā)不同用途的光器件來(lái)實(shí)現(xiàn)高品質(zhì)以及合理價(jià)格的共贏，為5G擴(kuò)展做出貢獻(xiàn)。”

三菱電機(jī)光器件部總經(jīng)理杉立厚志對(duì)《半導(dǎo)體器件應(yīng)用》雜志記者表示，5G移動(dòng)基站比4G LTE的網(wǎng)絡(luò)更多的基站，特別是移動(dòng)前傳的基站需求會(huì)更大。

增田健之也表示，三菱電機(jī)一直推動(dòng)研發(fā)5G移動(dòng)基站所應(yīng)用的光器件，由于5G的通信速度要求大大提高，因此，支持它的光通信網(wǎng)絡(luò)需要超過(guò)25G。“不僅僅是開發(fā)25G BPS DFB，我們也對(duì)應(yīng)市場(chǎng)和客戶的各種需求進(jìn)行產(chǎn)品線的統(tǒng)一開發(fā)。”

另外，在采訪中，三菱電機(jī)著重介紹了幾款優(yōu)勢(shì)產(chǎn)品。

據(jù)介紹，三菱電機(jī)的新一代高功率10G EML TOCAN ML959A64/ML959D64采用環(huán)形管腳分布更易于使用，具備更高的芯片出光功率;自身可生產(chǎn)能力優(yōu)于現(xiàn)有10G EML方案ML958K55，非球透鏡類型、平窗類型多種方案支持不同的器件設(shè)計(jì)。

而商業(yè)級(jí)25G DFB TOCAN ML764AA58T-96采用標(biāo)準(zhǔn)TO56封裝，可應(yīng)用于Ethernet/CPRI 10km傳輸，通過(guò)非制冷DML TOCAN，外置芯片驅(qū)動(dòng)，支持25.8/27.95Gbps雙速率;采用球形透鏡設(shè)計(jì)，具有Df=6.6mm典型焦距。

25G EML TOCAN ML760B54支持25.8Gbps速率，有1270nm、1310nm波長(zhǎng)可選;出光功率為0~5dBm;且1.0V Vpp下消光比達(dá)到6dB以上;工作溫度-20℃~95℃。

100G 集成EML TOSA FU-402REA-1M5/FU-402REA-4M5既可用于100G 以太網(wǎng)10km/40km傳輸，亦可用于400G CFP8 FR8/LR8解決方案。具有26.6G 波特率，可用于 PAM4調(diào)制;低功耗，典型值1.2W;LAN WDM技術(shù)，四通道集成器件;工作溫度范圍-5℃~80℃;封裝尺寸W6.7 x L15 x H5.8 mm。