與傳統(tǒng)工藝相比，利用硅光子技術(shù)可以使硅光體積大幅減小，材料成本、芯片成本、封裝成本降低。除此之外，還可以通過晶圓測試等方法進(jìn)行批量測試，提升測試效率。正是由于具備這么多的優(yōu)點(diǎn)，所以芯片相關(guān)行業(yè)企業(yè)在硅光子技術(shù)方面不斷發(fā)力，并且取得了卓越的成績。

目前，全球推出了硅光芯片產(chǎn)品的廠商不在少數(shù)，Intel、Luxtera、Acacia、Rockley等都具備了硅光芯片設(shè)計和制造的能力。本年度8月，由國家信息光電子創(chuàng)新中心、光迅科技公司等單位聯(lián)合研制的“100G硅光收發(fā)芯片”正式投產(chǎn)使用，在一個不到30平方毫米的硅芯片上，集成了包括光發(fā)送、調(diào)制、接收等近60個有源和無源光元件，是目前世界上集成度最高的商用硅光子集成芯片之一。超小型、高性能、低成本、通用化等優(yōu)點(diǎn)，使其可廣泛應(yīng)用于傳輸網(wǎng)和數(shù)據(jù)中心光傳輸設(shè)備。這就標(biāo)志著我國也已經(jīng)具備了研制硅光收發(fā)芯片的能力。

商用產(chǎn)品的推出標(biāo)志著技術(shù)的逐步成熟，但是單純就產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展來說，仍處于初級階段，硅光子技術(shù)大規(guī)模應(yīng)用尚需時日。從市場規(guī)模來看，2017年的硅光光模塊市場規(guī)模不到10億美元，其中硅光芯片的市場規(guī)模不到4億美元。所以，要想真正形成規(guī)模效應(yīng)，還要有一段很長的路要走。

雖然當(dāng)下市場規(guī)模不大，但是硅光產(chǎn)業(yè)鏈未來發(fā)展前景可期。首先，在流量高速增長、5G密集組網(wǎng)以及數(shù)據(jù)中心建設(shè)等新需求的推動下，光模塊的需求量與日俱增，市場規(guī)模不斷增大，作為高集成度技術(shù)方案，硅光子技術(shù)在光通信市場會逐步贏得青睞，硅光芯片需求量將提升。其次，硅光子技術(shù)的高度集成特性在新領(lǐng)域存在更大需求，包括高性能的計算機(jī)、電信、傳感器、生命科學(xué)以及量子運(yùn)算等高階應(yīng)用需求，除此之外，自動駕駛、化學(xué)傳感器等相關(guān)應(yīng)用，都將為硅光產(chǎn)品提供廣闊的空間。

技術(shù)的前瞻性，再加上性能的優(yōu)越性，使得已經(jīng)持續(xù)多年發(fā)展的硅光子技術(shù)越來越受歡迎。Facebook、微軟(Microsoft)等大型網(wǎng)絡(luò)公司都對其十分看好，并且開始積極推動，硅光產(chǎn)業(yè)大規(guī)模部署即將展開。而據(jù)業(yè)內(nèi)專業(yè)人士預(yù)測，硅光子技術(shù)已經(jīng)達(dá)到了即將迎來大規(guī)模成長前的引爆點(diǎn)，而其僅僅在數(shù)據(jù)中心和其他幾項(xiàng)新應(yīng)用上的市場規(guī)模在2025年以前將達(dá)到數(shù)十億美元。