Strategy Analytics射頻和無線元件研究服務(wù)總監(jiān)兼報(bào)告作者Christopher Taylor表示，“每個(gè)5G毫米波智能手機(jī)，基站和客戶端系統(tǒng)將使用多個(gè)收發(fā)器，波束形成器和天線元件來實(shí)現(xiàn)天線增益，容量和覆蓋范圍。 系統(tǒng)制造商將根據(jù)所需的發(fā)射功率，鏈路預(yù)算和系統(tǒng)中的天線元件數(shù)量，混合使用化合物半導(dǎo)體，SiGe-BiCMOS和CMOS。 化合物半導(dǎo)體和SiGe-BiCMOS具有更高的Fmax，可獲得更好的設(shè)計(jì)裕度和效率，但CMOS的低成本和更高集成能力將使其在5G毫米波每年RF元件出貨量方面領(lǐng)先。“

Strategy Analytics高級(jí)半導(dǎo)體應(yīng)用服務(wù)總監(jiān)Eric Higham表示，“性能要求基礎(chǔ)設(shè)施將使用更多的SiGe-BiCMOS用于射頻而不是用戶設(shè)備，但其中大部分也將最終轉(zhuǎn)向CMOS。 化合物半導(dǎo)體將在那些電氣效率和系統(tǒng)功耗至關(guān)重要的毫米波基礎(chǔ)設(shè)施系統(tǒng)中發(fā)揮作用。 使用不同半導(dǎo)體工藝技術(shù)的5G毫米波基礎(chǔ)設(shè)施系統(tǒng)的射頻芯片供應(yīng)商包括Anokiwave，英飛凌，高通和Qorvo。”