Qualcomm深耕射頻前端 更新產(chǎn)品組合支持低頻頻段

責(zé)任編輯:xfuesx

2017-10-30 15:27:15

摘自:CCTIME飛象網(wǎng)

隨著移動(dòng)技術(shù)的發(fā)展,射頻前端在整個(gè)手機(jī)射頻當(dāng)中變得越來(lái)越重要,而先進(jìn)的移動(dòng)技術(shù)又驅(qū)動(dòng)射頻前端的更高性能與復(fù)雜性。今年早些時(shí)候發(fā)布的Qualcomm驍龍660 630移動(dòng)平臺(tái)上,就引入了Qualcomm先進(jìn)的射頻前端技術(shù),尤其值得關(guān)注的是TruSignal(天線增強(qiáng)技術(shù))和包絡(luò)追蹤技術(shù)。

隨著移動(dòng)技術(shù)的發(fā)展,射頻前端在整個(gè)手機(jī)射頻當(dāng)中變得越來(lái)越重要,而先進(jìn)的移動(dòng)技術(shù)又驅(qū)動(dòng)射頻前端的更高性能與復(fù)雜性。在我們開(kāi)始邁向5G時(shí)代的過(guò)程中所面臨的最大挑戰(zhàn)之一,就是射頻前端——射頻系統(tǒng)的設(shè)計(jì)難度會(huì)越來(lái)越大,越來(lái)越具有挑戰(zhàn)性。

來(lái)自Mobile Expert的數(shù)據(jù)顯示:2020年整個(gè)全球射頻前端市場(chǎng)會(huì)達(dá)到180億美元,2015年到2020年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到13%。

在剛剛舉行的Qualcomm 4G/5G峰會(huì)上,Qualcomm宣布在其原有的射頻前端(RFFE)產(chǎn)品組合中增加全新產(chǎn)品,旨在為運(yùn)行于600 MHz頻譜的終端提供全面支持。

其實(shí)Qualcomm早已能夠提供從調(diào)制解調(diào)器(modem)到天線的整體射頻方案,此次則是與時(shí)俱進(jìn)在其產(chǎn)品組合中注入新鮮血液,為支持600 MHz頻譜的終端開(kāi)路。

與時(shí)俱進(jìn):增加支持600 MHz頻段射頻產(chǎn)品

據(jù)了解,Qualcomm全新的600 MHz調(diào)制解調(diào)器到天線解決方案由一整套射頻前端組件組成,其中包括:QPM2622低頻功率放大器模組(PAMiD)、QAT3516自適應(yīng)孔徑調(diào)諧器、600 MHz雙工器B1223和分集接收(DRX)濾波器B8356,以及在之前發(fā)布的多模砷化鎵(GaAs)功率放大器QPA4360、QPA4361和QPA5461中擴(kuò)展了對(duì)600 MHz Band 71的支持。

這個(gè)全新的解決方案可幫助OEM廠商快速打造支持運(yùn)營(yíng)商全新部署的600 MHz低頻頻段——Band 71的移動(dòng)終端;同時(shí)更簡(jiǎn)單地打造工業(yè)設(shè)計(jì),在無(wú)需放棄其目前所擁有的精致外形的情況下支持出色覆蓋。

600 MHz頻譜不僅能增強(qiáng)戶外網(wǎng)絡(luò)覆蓋和室內(nèi)穿透能力,還將顯著提升移動(dòng)運(yùn)營(yíng)商的網(wǎng)絡(luò)容量,能夠滿足客戶對(duì)難以到達(dá)的偏遠(yuǎn)地區(qū)的覆蓋需求。目前,低頻頻段正逐漸吸引更多全球運(yùn)營(yíng)商的興趣,T-Mobile已經(jīng)在部署這些網(wǎng)絡(luò)功能。在終端側(cè),基于Qualcomm驍龍移動(dòng)平臺(tái)、支持600 MHz Band 71的智能手機(jī)現(xiàn)已商用上市。

匠心獨(dú)運(yùn):專業(yè)且全面整套解決方案

何為射頻前端(RFFE)?它是移動(dòng)電話的射頻收發(fā)器和天線之間的功能區(qū)域,主要由功率放大器 (PAs) 、低噪聲放大器 (LNAs) 、開(kāi)關(guān)、雙工器、濾波器和其他被動(dòng)設(shè)備組成。它是連接通信收發(fā)芯片(transceiver)和天線的必經(jīng)通路;另外它的性能直接決定了移動(dòng)終端可以支持的通信模式,以及接收信號(hào)強(qiáng)度、通話穩(wěn)定性、發(fā)射功率等重要性能指標(biāo),直接影響終端用戶體驗(yàn)。

而Qualcomm的射頻前端技術(shù)可覆蓋以上所有組件,并具有四大優(yōu)勢(shì),即提供完整的射頻前端核心技術(shù)組合、先進(jìn)的模塊集成功能、智能調(diào)制解調(diào)器支持系統(tǒng)級(jí)創(chuàng)新,以及從調(diào)制解調(diào)器到天線解決方案。

近年來(lái),隨著頻段和載波聚合需求的增加,以及未來(lái)不斷出現(xiàn)的需求如4×4 MIMO,對(duì)射頻前端的廠商提出了非常高的要求,即需要提供一個(gè)集成化的解決方案,否則,對(duì)頂級(jí)智能手機(jī)來(lái)說(shuō),將會(huì)很難在一個(gè)設(shè)計(jì)中支持如此多的頻段和載波聚合組合。

這不是難題,Qualcomm就可以提供一套完整的從天線到調(diào)制解調(diào)器的解決方案,將Qualcomm自己的調(diào)制解調(diào)器與射頻元器件緊密結(jié)合。這也是Qualcomm與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的主要差異化優(yōu)勢(shì),就是能夠通過(guò)匹配調(diào)制解調(diào)器和射頻前端技術(shù),提升產(chǎn)品性能,把所有不同的組件以合適的方式整合到統(tǒng)一的系統(tǒng)里,從而實(shí)現(xiàn)更出色的體驗(yàn)。

今年早些時(shí)候發(fā)布的Qualcomm驍龍660/630移動(dòng)平臺(tái)上,就引入了Qualcomm先進(jìn)的射頻前端技術(shù),尤其值得關(guān)注的是TruSignal(天線增強(qiáng)技術(shù))和包絡(luò)追蹤技術(shù)。

TruSignal天線增強(qiáng)是三個(gè)技術(shù)的總稱:第一是主分集天線切換,它是用來(lái)解決手機(jī)“死亡之握”的問(wèn)題。也就是當(dāng)手機(jī)下方主天線被握死時(shí),它可以將天線切換到上面的分集天線去。第二是天線調(diào)諧,天線調(diào)諧技術(shù)又包含兩類,孔徑調(diào)諧和阻抗調(diào)諧,通過(guò)調(diào)諧天線的匹配,來(lái)解決天線和PA之間的適配問(wèn)題。第三是高階分集接收,通過(guò)增加分集來(lái)提升接收性能,以及接收的下行速率。

這三個(gè)技術(shù)配合在一起,能為客戶帶來(lái)通話可靠性和通話質(zhì)量、更快的數(shù)據(jù)傳輸速率、同樣的傳輸速率、同樣的吞吐率情況下,電池續(xù)航時(shí)間可以提高。

需要強(qiáng)調(diào)的是Qualcomm TruSignal天線增強(qiáng)技術(shù)并不是一個(gè)簡(jiǎn)單的射頻元器件,而是整套的系統(tǒng)級(jí)解決方案。如此,OEM廠商、消費(fèi)者和運(yùn)營(yíng)商都可以獲得共贏。

另外,關(guān)于包絡(luò)追蹤技術(shù),Qualcomm早在三四年前就已經(jīng)推出了包絡(luò)追蹤技術(shù),目前在市場(chǎng)上的接受度也變得越來(lái)越廣。據(jù)悉,在市面上所有的這些廠家當(dāng)中,Qualcomm的包絡(luò)追蹤方案和技術(shù)是最成熟的。

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