根據(jù)市調機構IDC的預估，全球智能手機市場2017年下滑0.3%，估計2018年出貨量將續(xù)跌0.2%至14.62億支。但2019年將止跌回升，并成長3%。預料2022年全球智能手機出貨量將達16.54億支，2018至2022年的年度復合成長率達2.5%。

5G將比4G提供更高速且更大寬帶的移動連網(wǎng)體驗，傳輸速度為1G至10G bps，即為4G的10至100倍。

除了高速傳輸?shù)奶匦灾猓?G亦具備傳輸?shù)脱舆t與大規(guī)模連網(wǎng)的功能，可充分支持以往4G完全無法達到的應用情境，如遠距醫(yī)療、自動駕駛、工業(yè)自動化等需要信號低延遲或是大規(guī)?；ヂ?lián)的應用。

國際電信標準制定組織已于今年6月通過R15的移動通信技術標準，象征全球5G即將邁入商轉的重要里程碑。同時，根據(jù)愛立信發(fā)布的移動趨勢報告，2019年初全球將有首款支持5G中頻的智能手機問世，2019年初到2019年中則有機會推出支持超高頻段的5G手機。

電信營運商欲建置一個涵蓋率如4G的一般5G網(wǎng)絡，所需投資金額可能為4G的兩倍，這隱含5G基礎建設所帶動的上游芯片、基地臺、網(wǎng)通設備、光通訊等將衍生出龐大的商機。此外，5G所帶動智能手機等手持式設備所需的通訊模塊亦將出現(xiàn)規(guī)格升級的商機。

在初期的基礎建設設備當中，我們認為小型基地臺(Small cell)將優(yōu)先受惠，根據(jù)拓墣產(chǎn)業(yè)研究院預估，2018年全球小型基地臺設備裝機量將達283.8萬臺，2019年成長至432.9萬臺，年增長達53%。

除此之外，全球芯片業(yè)者均已開始投入5G基地臺的芯片開發(fā)，生產(chǎn)7納米的晶圓代工業(yè)者將擁有先占優(yōu)勢。

由于5G采用高頻毫米波來傳輸，因此智能手機等通訊裝置將需搭載之前未曾廣泛使用的高頻毫米波天線。同時，5G也將改變手機射頻前端和天線之間的相關零組件，包含濾波器、功率放大器、雙工器、射頻開關等。另外，高頻網(wǎng)通板也將推動高階銅箔基板與銅箔的需求。