高通今年早些時(shí)候曾宣布，已與19家移動(dòng)設(shè)備制造商簽署了5G調(diào)制解調(diào)器和驍龍芯片協(xié)議。該公司隨后表示，正努力幫助未指明身份的客戶最早于今年年底將首批5G設(shè)備推向市場(chǎng)。
盡管高通尚未正式推出這款處理器，但據(jù)信該產(chǎn)品自6月以來已經(jīng)投產(chǎn)，這將使聯(lián)想5G有機(jī)有望在2018年末或2019年初上市。
責(zé)任編輯：zsheng
作者：弘毅
2018-08-02 20:21:51
摘自：eNet&Ciweek
據(jù)外媒報(bào)道，聯(lián)想將成為第一家推出5G智能手機(jī)的公司，并采用高通處理器。
高通今年早些時(shí)候曾宣布，已與19家移動(dòng)設(shè)備制造商簽署了5G調(diào)制解調(diào)器和驍龍芯片協(xié)議。該公司隨后表示，正努力幫助未指明身份的客戶最早于今年年底將首批5G設(shè)備推向市場(chǎng)。
盡管高通尚未正式推出這款處理器，但據(jù)信該產(chǎn)品自6月以來已經(jīng)投產(chǎn)，這將使聯(lián)想5G有機(jī)有望在2018年末或2019年初上市。
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