華為宣布將在2019年Q2前推出5G芯片及手機

責(zé)任編輯:zsheng

2018-06-30 17:09:01

摘自:環(huán)球網(wǎng)

據(jù)外媒6月29日報道,近日,華為在上海世界移動大會上宣布,計劃在2019年3月推出5G芯片,6月推出基于該芯片的5G手機。

據(jù)外媒6月29日報道,近日,華為在上海世界移動大會上宣布,計劃在2019年3月推出5G芯片,6月推出基于該芯片的5G手機。

華為輪值首席執(zhí)行官徐直軍表示,隨著3GPP R16 標(biāo)準(zhǔn)解決了海量連接、低時延等問題,5G網(wǎng)絡(luò)及服務(wù)的開發(fā)將會全面打開。他還補充道,5G網(wǎng)絡(luò)將推動移動網(wǎng)絡(luò)視頻發(fā)展和其它服務(wù),如增強現(xiàn)實技術(shù)、虛擬現(xiàn)實技術(shù)和混合現(xiàn)實技術(shù)。

為滿足用戶的各種網(wǎng)絡(luò)需求,華為將在2018年9月推出非獨立組網(wǎng)的5G商用解決方案,2019年3月將推出獨立組網(wǎng)的5G商用解決方案。(實習(xí)編譯:張曉慧 審稿:李宗澤)

鏈接已復(fù)制,快去分享吧

企業(yè)網(wǎng)版權(quán)所有?2010-2024 京ICP備09108050號-6京公網(wǎng)安備 11010502049343號